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双单体共聚固相微萃取涂层的电化学制备及应用

发布时间:2024-03-10 11:21
  固相微萃取(solid phase microextraction,SPME),样品前处理中的新型技术,因其有高效、高速、少溶剂、易与其他分析仪器联用等优势,而备受关注。SPME的核心是涂层,它的种类和性质决定了涂层的稳定性、选择性和萃取效率等。所以,针对不同目标分析物研制不同性能的SPME涂层是一项很有意义的工作。双单体共聚可结合两种单体各自的优点,有效克服单一单体聚合物涂层热稳定性偏低、成膜性能不佳、萃取容量不高等不足,是提高SPME萃取头综合萃取性能的重要途径。此外,离子液体/聚合离子液体(ILs/PILs)、碳材料(如石墨烯和碳纳米管(CNTs))、分子印迹聚合物(MIPs)、有机金属框架(MOFs)等新型功能材料也被应用到涂层的研制中,以达到改进涂层性能的目的。本文将吲哚和2,2-双噻吩引入聚合体系,通过双单体电化学共聚制备新型SPME涂层,提高涂层热稳定性和萃取效率,并将其与气相色谱联用,实现对实际样品中痕量污染物的高灵敏检测。具体内容如下:(1)采用循环伏安法将离子液体-聚吲哚-3-甲基噻吩复合材料共沉积到不锈钢丝的表面,制得P(In-3-MeT)/IL复合涂层,同时对两...

【文章页数】:77 页

【学位级别】:硕士

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摘要
Abstract
第一章 绪论
    1.1 固相微萃取
    1.2 固相微萃取过程
    1.3 固相微萃取定量依据
    1.4 固相微萃取涂层的选择
    1.5 电化学法制备SPME涂层
        1.5.1 苯胺类共聚物
        1.5.2 吡咯类共聚物
        1.5.3 噻吩类共聚物
    1.6 SPME的应用
        1.6.1 SPME在环境水样分析中的应用
        1.6.2 在食品检测中的应用
        1.6.3 SPME在医药分析中的应用
    1.7 SPME发展前景
    1.8 论文选题意义和研究内容
    参考文献
第二章 离子液体掺杂的吲哚-3-甲基噻吩共聚物复合涂层的电化学制备及多环芳烃的检测
    2.1 前言
    2.2 实验部分
        2.2.1 仪器与试剂
        2.2.2 P(In-3-MeT)/IL涂层的制备
        2.2.3 HS-SPME过程
    2.3 结果与讨论
        2.3.1 In和3-MeT的浓度比的影响
        2.3.2 IL种类的影响
        2.3.3 IL含量的影响
        2.3.4 P(In-3-MeT)/IL复合涂层的表征
        2.3.5 萃取选择性
        2.3.6 涂层的萃取能力
        2.3.7 萃取和解析条件的优化
        2.3.8 方法评价
        2.3.9 实际应用
    2.4 本章小结
    参考文献
第三章 还原石墨烯掺杂的2,2-双噻吩-3-甲基噻吩共聚物复合涂层的制备及挥发性苯系物的高效萃取
    3.1 前言
    3.2 实验部分
        3.2.1 仪器与试剂
        3.2.2 rGO的制备
        3.2.3 P(BT-3-MeT)/rGO涂层的制备
        3.2.4 HS-SPME过程
    3.3 结果与讨论
        3.3.1 BT和3-MeT浓度比的优化
        3.3.2 rGO浓度的优化
        3.3.3 BT和3-MeT电化学共聚
        3.3.4 P(BT-3-MeT)/rGO涂层的表征
        3.3.5 萃取选择性
        3.3.6 萃取能力比较
        3.3.7 萃取和解析条件的优化
        3.3.8 方法评价
        3.3.9 实际应用
    3.4 本章小结
    参考文献
第四章 2,2-双噻吩和5-甲氧基吲哚共聚物掺杂氧化石墨烯涂层的电化学制备及三种抗抑郁药的检测
    4.1 前言
    4.2 实验部分
        4.2.1 仪器与试剂
        4.2.2 P(BT-5-MIn)/GO涂层的制备
        4.2.3 HS-SPME过程
    4.3 结果与讨论
        4.3.1 BT和5-MIn的浓度比
        4.3.2 GO浓度的影响
        4.3.3 P(BT-5-MIn)/GO涂层的表征
        4.3.4 萃取选择性
        4.3.5 萃取能力
        4.3.6 萃取和解析条件的优化
        4.3.7 方法评价
        4.3.8 实际应用
    4.4 本章小结
    参考文献
附录
致谢



本文编号:3924715

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