(CuO,Fe 2 O 3 )掺杂Ag/SnO 2 电接触材料的物理性能

发布时间：2024-04-07 20:11

　　以CuO、Fe₂O₃为掺杂剂,采用机械合金化方法结合冷压-烧结-热压工艺制备(CuO, Fe₂O₃)掺杂Ag/SnO2电接触材料。利用X射线衍射(XRD)仪、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、金属电阻率仪、热导率仪和霍尔效应测量仪等分析了不同掺杂比例Ag/SnO₂电接触材料的微观结构和物理性能。结果表明:热压可显著改善电接触材料中SnO₂颗粒与Ag基体的界面结合;CuO和Fe₂O₃单一掺杂可分别提高Ag/SnO₂电接触材料的导电性能和导热性能,而复合掺杂的Ag-11.5SnO₂-0.3CuO-0.2Fe₂O₃电接触材料的导电导热性能最佳,其电阻率为2.25μΩ·cm,硬度(HV_0.5)为748MPa,在室温下的热扩散系数和热导率分别为111.4 mm²/s和338.6 W/(m...

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【文章目录】：
1 实验
2 结果与分析
    2.1 复合粉体XRD与SEM表征
    2.2 电接触材料的物理性能与霍尔效应分析
    2.3 晶格错配度及相界面润湿特性分析
3 结论



本文编号：3947908