多层陶瓷电容器与片式钽电容器的应用研究

发布时间：2017-08-03 09:17

  本文关键词：多层陶瓷电容器与片式钽电容器的应用研究

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【摘要】：片式钽电容器与多层陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC)属于两种完全不同的电容,从原材料方面上看,两种电容的取材完全不一样；从工艺上来说,MLCC是采用叠成的方式,而片式钽则是一个整体方式,两者形成的条件和方式都相差甚远。随着MLCC电气特性、价格及高容值化的快速发展,在容量体积等方面已经部分与片式钽的领域重合,许多电路中都采用MLCC来取代传统的钽电解电容器,不仅减小了PCB板面积,而且还大大提高了产品的性能,因此近年来MLCC的发展越来越规模化,市场需求也越来越高。考虑到目前原材料的上涨导致电容器成本的提高,以及同行甚至跨行业之间的竞争愈加激烈,我司也不断与时俱进,扩大经营范围,避免市场萎缩,而MLCC这一新兴项目也早已纳入我司的重点研究发展项目之一。因MLCC的容量体积等发展已与片式钽有些重合,为了方便我司销售员在推广我司片式钽以及MLCC这一新产品,能分清各自的优劣,本论文特以MLCC与片式钽为研究对象,根据设计者选择电容器时的考虑因素,从电性能部份、环境性能部份和物理性能部份三个方面进行各项实验,从得到的数据如漏电流、电容量等逐一进行分析与对比,除此之外,还结合产品的结构特点、工艺流程、发展方向以及产品的重点注意事项等方面进行探讨,深入进行市场调查,从网络,客户调查等多条渠道总结调查结果,对两种电容进行了一定程度的市场性价比分析及预测,最后通过对两种电容的差异性进行深入分析从而得出各自的应用场合优缺点,明确了各自的应用范围,为用户选型时提供可靠的依据及建议。
【关键词】：片式钽电容器 多层陶瓷电容器 性能对比 市场调查
【学位授予单位】：西安电子科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：TM53
【目录】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-10
• 符号对照表10-11
• 缩略语对照表11-14
• 第一章 绪论14-18
• 1.1 课题的研究背景14-15
• 1.2 国内外研究现状15-16
• 1.3 本文的研究内容和意义16-18
• 第二章 电容器简介18-32
• 2.1 电容器的基本概念18-19
• 2.1.1 电容器的基本功能及分类18
• 2.1.2 电容器的历史简介及发展前景18-19
• 2.2 片式钽电容器的基本介绍19-25
• 2.2.1 片式钽电容器的结构特点19-20
• 2.2.2 片式钽电容的生产工艺20-22
• 2.2.3 片式钽电容的发展及应用22-24
• 2.2.4 片式钽电容的市场预测分析24-25
• 2.3 MLCC的基本介绍25-32
• 2.3.1 MLCC的结构特点25-27
• 2.3.2 MLCC的生产工艺27
• 2.3.3 MLCC的发展及应用27-30
• 2.3.4 MLCC的市场预测分析30-32
• 第三章 MLCC与片式钽的对比分析32-56
• 3.1 实验设计方案32-35
• 3.1.1 对两种电容特性的考虑32-33
• 3.1.2 实验方案33-35
• 3.2 实验数据处理及分析35-46
• 3.2.1 电容量-直流偏压特性35-37
• 3.2.2 频率特性37-38
• 3.2.3 直流漏电流38-41
• 3.2.4 高低温稳定性41-43
• 3.2.5 寿命试验43-45
• 3.2.6 抗挠强度45-46
• 3.3 结构对比分析46-49
• 3.4 市场分析对比49-51
• 3.5 用户选型注意事项51-54
• 3.5.1 片式钽电容注意事项52
• 3.5.2 MLCC注意事项52-54
• 3.6 本章小结54-56
• 第四章 结论和展望56-58
• 参考文献58-60
• 致谢60-62
• 作者简介62

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1 曾祥明,康雪雅,张明,赵根妹,周家伦;片式高压多层陶瓷电容器击穿问题的研究[J];电子元件与材料;2005年09期

2 张宇,张承琚,王永春;多层陶瓷电容器及其发展趋势[J];江西科学;2005年04期

3 庄立波;包生祥;汪蓉;;多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降原因分析[J];理化检验(物理分册);2010年02期

4 ;科技“生词”解释[J];广东科技;2010年14期

5 史光华;包生祥;庄立波;汪蓉;;多层陶瓷电容器端电极可靠性的显微研究[J];压电与声光;2011年03期

6 王振平,刘圣模;火花公司多层陶瓷电容器生产技术简介[J];电子元件与材料;1985年04期

7 刘圣模,王振平,陈德敷;多层陶瓷电容器生产中的切块[J];电子元件与材料;1986年02期

8 杨建;多层陶瓷电容器用高介材料[J];电子元件与材料;1986年02期

9 聂玉瑞;多层陶瓷电容器十二条引进线现状[J];电子元件与材料;1988年02期

10 陈德敷,魏进;多层陶瓷电容器生产线上切块机的微电脑程控器[J];电子元件与材料;1989年06期

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1 汤志强;;片式多层陶瓷电容器发展综述[A];中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集[C];2004年

2 江五贵;冯西桥;南策文;;多层陶瓷电容器残余热应力的三维模型[A];损伤、断裂与微纳米力学进展：损伤、断裂与微纳米力学研讨会论文集[C];2009年

3 赵春杰;袁颖;张树人;;新型高温多层陶瓷电容器材料的研究[A];中国电子学会第十六届电子元件学术年会论文集[C];2010年

4 李龙土;桂治轮;孙红飞;张孝文;;高性能低温烧结多层陶瓷电容器材料研究[A];首届中国功能材料及其应用学术会议论文集[C];1992年

5 江五贵;冯西桥;南策文;;介电层厚度和层数对微型多层陶瓷电容器残余应力的影响[A];庆祝中国力学学会成立50周年暨中国力学学会学术大会’2007论文摘要集（下）[C];2007年

6 马丽丽;包生祥;戴林杉;曾慧中;;多层陶瓷电容器流延瓷膜的原子力显微镜分析[A];2005年全国电子显微学会议论文集[C];2005年

7 赖永雄;周少荣;;微型高容量MLCC工艺技术[A];全国第六届SMT/SMD学术研讨会论文集[C];2001年

8 朱琳;胡文成;赵丹;陈国光;;多层陶瓷电容器内电极用铜粉液相制备技术[A];四川省电子学会生产技术专委会先进制造技术成果交流会论文集[C];2005年

9 刘红志;万冬梅;桂治轮;李龙土;;ZnO掺杂对钨镁酸铅基陶瓷X7R性能的影响[A];94'全国结构陶瓷、功能陶瓷、金属/陶瓷封接学术会议论文集[C];1994年

10 汤志强;;我国MLCC市场变化的特点及对策[A];中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集[C];2006年

中国重要报纸全文数据库 前10条

1 ;我国片式多层陶瓷电容器行业现状[N];中国电子报;2000年

2 ;拓展片式元件国内市场　[N];中国电子报;2002年

3 本报记者 诸玲珍;MLCC找寻市场切入点[N];中国电子报;2003年

4 贺林;片式多层陶瓷电容器需求正旺[N];中国建材报;2000年

5 深圳市宇阳科技发展有限公司首席技术官 向勇;MLCC：日企领跑 中国本地化供应能力跃升[N];中国电子报;2011年

6 中国电子元件行业协会信息中心 陆锁链古群;片式多层陶瓷电容器发展趋势及市场分析[N];中国电子报;2000年

7 郑立挺;风华高科(000636)：业绩大幅增长[N];中国证券报;2006年

8 记者赵维;风华高科重大产业化项目成功[N];中国证券报;2002年

9 钟建薇;我国片式元件项目实现产业化[N];中国电子报;2002年

10 中国工程院院士 黄伯云;新材料产业应实现跨越式发展[N];中国企业报;2008年

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1 李刚龙;多层陶瓷电容器失效的数值模拟研究[D];南昌航空大学;2011年

2 桂龙;多层陶瓷电容器可靠性的电子显微研究及数据库[D];电子科技大学;2014年

3 廖朝俊;片式钽电容器与多层陶瓷电容器并联混合电容器研究[D];西安电子科技大学;2015年

4 陈园园;多层陶瓷电容器与片式钽电容器的应用研究[D];西安电子科技大学;2015年

5 史光华;多层陶瓷电容器质量相关的微观分析研究[D];电子科技大学;2012年

6 王力;高温稳定型MLCC陶瓷的制备与研究[D];电子科技大学;2010年

7 袁颖;片式多层陶瓷电容器银铜粉电极材料研究[D];西安理工大学;2006年

8 肖军;BST基中高压电容器陶瓷[D];浙江大学;2006年

9 郭靖;多层陶瓷电容器（MLCC）用钛酸钡的研制[D];四川大学;2004年

10 裴贞林;高温MLCC陶瓷材料的组成及工艺研究[D];电子科技大学;2009年

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本文编号：613590