电流作用下Cu/Sn-15Bi/Cu焊点的组织演变

发布时间：2022-12-04 03:58

　　对Cu/Sn-15Bi/Cu焊点在150℃下的电迁移组织演变进行了研究.结果表明,焊点阳极侧出现了近共晶相的偏聚,近共晶相厚度随电迁移时间的延长而逐渐增加;受"电子风"力的影响,钎料中Cu₆Sn₅金属间化合物逐渐向阳极侧偏聚,此外,由于阴极侧Cu₆Sn₅界面金属间化合物的脱落,钎料中的Cu₆Sn₅金属间化合物体积分数逐渐增加;焊点阴极侧界面金属间化合物厚度随电迁移时间延长逐渐增加,阳极侧界面金属间化合物厚度随电迁移时间延长先增加,后降低,当电迁移时间超过5 h后,界面金属间化合物厚度迅速增加. 

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【部分图文】：

电迁移试样尺寸(mm)

Cu/Sn-15Bi/Cu接头阴极和阳极的显微组织

近共晶相层的厚度

【参考文献】：
期刊论文
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[4]多次重熔过程中La2O3对Sn-58Bi钎料组织及性能的影响[J]. 邱希亮,魏红梅,王倩,何鹏,林铁松,陆凤娇.  材料科学与工艺. 2015(01)
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[6]电迁移促进Cu/Sn-58Bi/Cu焊点阳极界面Bi层形成的机理分析[J]. 何洪文,徐广臣,郭福.  焊接学报. 2010(10)

硕士论文
[1]无铅软钎料焊点界面Cu6Sn5相的电迁移行为研究[D]. 王凯.哈尔滨工业大学 2013



本文编号：3707560