温度梯度作用下的Ni/Sn/Cu焊点界面反应分析

发布时间：2024-02-14 20:53

　　采用Ni/Sn/Cu互连焊点作为研究对象,在不涉及电迁移效应条件下,设置温度梯度为TG=1 046℃/cm,研究在热迁移作用下镍为热端、铜为冷端时界面金属间化合物(intermetallic compound,简称IMC)的显微组织变化.结果表明,随着热迁移加载时间的增加,冷、热两端界面IMC的厚度都增加,但冷端界面IMC的生长速率大于热端.EDS分析表明,界面IMC是(Cu,Ni)₆Sn₅相,并且热端IMC中的Ni元素含量高于冷端.另外,在冷端的界面(Cu,Ni)₆Sn₅相中观察到大量的空洞,且在(Cu,Ni)₆Sn₅/Cu界面之间没有观察到Cu₃Sn.

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【文章目录】：
0序言
1 试验方法
2 试验结果及分析
    2.1热迁移对Ni/Sn/Cu焊点界面形貌演变的影响
3 结论



本文编号：3898599