激光沉积制备SiCp/Cu梯度涂层残余应力分析

发布时间：2022-05-10 19:51

　　利用ANSYS有限元软件对激光沉积过程中Si Cp/Cu梯度涂层的残余应力进行数值模拟。建立该梯度涂层的有限元分析模型,探讨梯度分布因子和涂层单层层厚对Si Cp/Cu梯度涂层残余应力的影响。结果表明:较大的残余应力主要分布在梯度涂层与基体的界面边缘位置;当梯度涂层层数为4,梯度分布因子为1,单层厚度为0.6 mm时,Si Cp/Cu梯度涂层有较好的残余应力缓和效果。根据优化结果采用激光沉积法制备的Si Cp/Cu不同梯度层之间界面较为清晰,结合良好;与均质涂层相比,其硬度和耐磨性分别提高了23.2%和5.2%。 

【文章页数】：7 页

【文章目录】：
1引言
2FGM模型的建立
    2.1 有限元模型
    2.2 材料参数确定
3结果与分析
    3.1 梯度分布因子对残余应力的影响
    3.2 单层层厚对残余应力的影响
    3.3 残余应力缓和效果评价
    3.4 梯度涂层制备与性能
        3.4.1 梯度涂层制备
        3.4.2 梯度涂层性能
4结论


【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3652593