等温时效对In-3Ag/Cu焊接界面组织演变特征的影响

发布时间：2022-10-05 15:35

　　通过加速温度时效方法针对电子器件可靠性评估中等温时效对In-3Ag焊料显微观组织和剪切性能的影响进行研究。采用扫描电镜（SEM）、能量色散仪（EDS）和X射线衍射（XRD）分别对焊点基体及其与铜基板界面金属间化合物层的组织结构进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的剪切强度,并通过SEM观察分析其断裂特征。结果表明:随着等温时效时间延长,基体中二次相AgIn2显著长大,由颗粒状转变为大块状;界面IMC层（成分为（Ag,Cu）In2）的厚度逐渐增加,其生长由组元扩散速率控制;焊点剪切强度呈下降趋势,由焊后的5.94 MPa降至时效1000 h后的2.35 MPa;在100℃分别时效100、250、500和750 h后,焊点剪切失效均呈焊料内部韧性断裂模式,时效1000 h后,断裂模式转变为韧脆混合断裂。 

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【参考文献】：
期刊论文
[1]回流次数对In3Ag焊料微观组织和剪切性能的影响[J]. 马运柱,李永君,刘文胜,黄国基.  材料研究学报. 2012(03)
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[3]回流焊对SnAgCu焊点IMC及剪切强度的影响[J]. 王玲玲,孙凤莲,王丽凤,刘洋.  电子元件与材料. 2009(09)
[4]Ag3Sn粗化模型及其对Sn-Ag-Cu焊料蠕变的影响[J]. 王小京,祝清省,王中光,尚建库.  金属学报. 2009(08)
[5]Bi对Sn-3Ag-0.5Cu/Cu无铅钎焊接头剪切强度的影响[J]. 赵杰,迟成宇,程从前.  金属学报. 2008(04)
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博士论文
[1]焊料纳米改性对无铅焊点界面反应及力学性能影响的研究[D]. 唐宇.华南理工大学 2013



本文编号：3686041