基于多尺度模拟研究Ni/Cu薄膜压痕塑性的原子机制

发布时间：2023-07-30 17:49

　　基于准连续介质多尺度模拟方法研究了Ni/Cu双层薄膜初始压痕塑性的原子机制,结果主要包括:(1)当Ni晶体层厚度小于10nm时,随着Ni晶体层厚度的减少,薄膜弹性极限所对应的临界接触力逐渐降低,即Ni/Cu薄膜随Ni晶体层厚度减小而变软;(2)压头下方晶格Shockley分位错的开动、界面位错的分解、以及界面位错与晶格位错的相互作用是Ni/Cu薄膜初始塑性的微观原子机制,(3)根据模拟结果观察和位错弹性理论计算,承载初始塑性的界面位错数目变少是Ni/Cu薄膜软化的主要原子机制.本文研究结果能够为异质界面力学行为研究提供有益参考.

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【文章目录】：
1 引言
2 计算方法
    2.1 QC方法简介
    2.2 Ni/Cu薄膜纳米压痕过程的QC模型
3 结果与讨论
    3.1 接触力-加载深度关系
    3.2 薄膜初始塑性对应的原子结构
    3.3 Ni薄膜厚度的影响
4 总结



本文编号：3837903