氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜的工艺参数研究

发布时间：2022-07-14 11:24

　　采用硫酸铜电解液,在高度阴极极化条件下,利用阴极析出的氢气泡"模板"电解沉积制备三维多孔铜。研究了电流密度、电沉积时间以及添加剂（Cl^-、PEG）对多孔铜孔径、孔壁结构以及铜晶粒形貌的影响。结果表明,在0.4 mol/L CuSO₄、1 mol/L H₂SO₄组成的基础电解液中,以纯铜作阳极、纯镍作阴极,当电流密度为3 A/cm~2时,通电25 s可在阴极上制备出平均孔径为53μm的多孔铜。向电解液中加入Cl^-,会使多孔铜结构变得致密和光滑,但会使孔径过度增加;加入PEG,微孔结构变得比较规则,孔径也明显减小,但多孔铜结构不致密;在120 mg/L Cl^-和80 mg/L PEG的协同作用下,可制得孔隙分布均匀、孔壁致密光滑的多孔铜。 

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
1 实验部分
    1.1 实验原料与设备
    1.2 实验方法
        1.2.1 基材的预处理
        1.2.2 多孔铜的制备
        1.2.3 后处理
    1.3 分析表征方法
2 实验结果与讨论
    2.1 电流密度对多孔铜结构形貌的影响
    2.2 电沉积时间对多孔铜结构形貌的影响
    2.3 添加剂对多孔铜结构形貌的影响
        2.3.1 Cl-的影响
        2.3.2 PEG的影响
        2.3.3 Cl-和PEG的协同作用
3 结 论


【参考文献】：
期刊论文
[1]锂离子二次电池多孔集流体的制备与应用[J]. 罗政,梁杰铬,袁斌.  材料导报. 2018(S1)
[2]Cl-对铜在压延铜箔上的电结晶行为及其组织形貌的影响[J]. 朱思哲,谭澄宇,刘晨,王芝秀.  矿冶工程. 2018(02)
[3]以三维纳米多孔铜膜为集流体锡电极的制备及储锂性能[J]. 皮欧阳,何志顺,张丽莹,王建明,张鉴清,曹楚南.  中国有色金属学报. 2014(01)
[4]以NaCl为造孔剂制备开孔多孔铜的孔隙形貌及压缩性能[J]. 王清周,李诺,王倩,吴爱忠,崔春翔.  机械工程材料. 2011(04)
[5]电解铜箔添加剂配方优化[J]. 易光斌,何田,杨湘杰,彭文屹,蔡芬敏,卢皞,袁智斌.  电镀与涂饰. 2010(11)
[6]氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜薄膜[J]. 孙雅峰,牛振江,岑树琼,李则林.  电化学. 2006(02)

硕士论文
[1]多孔铜形貌控制及其含能复合薄膜热分析研究[D]. 张和兵.南京理工大学 2013
[2]锂离子电池集流体用多孔铜箔的制备与研究[D]. 谭凯.清华大学 2009



本文编号：3661034