提高高纯电解铜产出率研究与实践

发布时间：2022-10-30 09:35

　　在铜电解生产中,部分阴极铜板会出现粒子和气孔,以及偏缸铜,刀口铜等影响了产品物理规格的现象,由于这类阴极铜需要返回前段工序,从而影响了高纯铜产出率。本文针对上述现象分析了主要产生原因,并提出了相应的解决措施,提高了高纯铜的产出率。 

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【文章目录】：
1 成因分析
    1.1 气孔
    1.2 粒子
        1.2.1 阳极泥附着
        1.2.2 添加剂使用不当
        1.2.3 铜粉的吸附
    1.3 偏缸铜
    1.4 刀口铜
2 改进措施
3 改进效果
4 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]提高电解铜表面质量的措施[J]. 梁文林.  中国有色冶金. 2004(05)



本文编号：3698644