PI衬底卷绕磁控溅射/电沉积法制备Cu膜工艺及其性能研究
发布时间：2022-11-10 21:17
在电子产品的小型化以及液晶显示电子产品高速发展的驱动下,COF （Chip on Film）的应用市场得到了快速的扩大。COF挠性基板作为COF的重要组成部分之一,以及在LCD驱动IC中,它起到承载IC芯片、电路连通、绝缘支撑的作用。高微细线路、高安装引线位置精度及采用二层挠性覆铜板（2L-FCCL）是它突出的三大特点。二层挠性覆铜板的制备方法主要有涂布法、层压法、溅镀法。 本文采用磁控溅射法与磁控溅射电沉积法,通过在PI膜表面上直接溅射沉积Cu膜或先在PI膜表面上磁控溅射一层导电膜层后通过电沉积加厚的方法制备PI-Cu膜,利用四探针测试仪、X射线衍射仪（XRD）、扫描电镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）等手段研究了溅射电流、工作压强、电沉积电流密度、沉积时间、过渡层等制备工艺对薄膜的电阻率、晶面择优取向、附着力、表面形貌等性能的影响。研究表明,采用磁控溅射法制备PI-Cu膜时,工作压强为0.4Pa时,较小的工作电流（小于10A）,Cu膜电阻率较大,较大的工作电流（大于12A）,薄膜电阻率较小,并且随着工作电流的增大,电阻率变化逐渐变小；与未施加过渡层样品的电阻率相比,施加...
【文章页数】：68 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
Abstract
目录
第一章 绪论
1.1 研究背景
1.2 制备方法
1.3 挠性覆铜板的特点
1.4 研究意义
1.5 国内外研究动态
1.6 研究内容
1.7 前景展望
参考文献
第二章 实验设备及检测仪器
2.1 实验设备
2.2 实验材料和试剂
2.3 测试仪器
2.3.1 膜厚测试仪
2.3.2 四探针测试仪
2.3.3 X射线衍射仪
2.3.4 扫描电子显微镜
2.3.5 原子力显微镜
2.3.6 剥离强度测试装置
参考文献
第三章 非卷绕式磁控溅射法制备PI-Cu膜
3.1 实验设备及材料
3.2 工艺流程
3.3 样品的测试与分析
3.3.1 溅射电流对薄膜电阻率的影响
3.3.2 工作压强对薄膜电阻率的影响
3.3.3 靶基间距对薄膜电阻率的影响
3.3.4 工作压强和溅射电流对薄膜晶面取向的影响
3.3.5 工作压强和工作电流对薄膜表面形貌的影响
3.4 工作小结
参考文献
第四章 卷绕式磁控溅射法制备PI-Cu膜
4.1 实验设备与实验材料
4.2 工艺流程
4.3 样品的测试与分析
4.3.1 工作电流对薄膜电阻率的影响
4.3.2 工作压强对薄膜电阻率的影响
4.3.3 薄膜厚度对薄膜电阻率的影响
4.3.4 不同过渡层对薄膜电阻率的影响
4.3.5 不同过渡层对薄膜附着力的影响
4.3.6 不同过渡层对薄膜晶面取向的影响
4.3.7 工作压强对薄膜晶面取向的影响
4.3.8 Cu薄膜样品表面形貌
4.4 工作小结
参考文献
第五章 磁控溅射-电沉积法制备PI-Cu膜
5.1 实验设备及材料
5.2 工艺流程
5.3 样品制备
5.4 样品的测试与分析
5.4.1 薄膜厚度对薄膜的方块电阻与电阻率的影响
5.4.2 薄膜厚度对薄膜晶面择优取向的影响
5.4.3 电流密度对薄膜晶面择优取向的影响
5.4.4 电流密度对薄膜表面形貌的影响
5.5 工作小结
参考文献
第六章 总结与展望
6.1 结论
6.1.1 非卷绕式磁控溅射法制备PI-Cu膜
6.1.2 卷绕式磁控溅射法制备PI-Cu膜
6.1.3 磁控溅射-电沉积法制备PI-Cu膜
6.2 已做探索与有待进行的工作
硕士期间发表论文
致谢
【参考文献】：
期刊论文
[1]液晶聚合物——新一代高性能FPC基材[J]. 张洪文. 覆铜板资讯. 2009(05)
[2]液晶聚合物——新一代高性能FPC基材[J]. 张洪文. 覆铜板资讯. 2009 (05)
[3]LCP在挠性覆铜板中的应用进展[J]. 刘生鹏,茹敬宏,梁立. 印制电路信息. 2008(11)
[4]二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析[J]. 余凤斌,陈莹,夏祥华,朱德明. 绝缘材料. 2008(04)
[5]二层挠性覆铜板[J]. 辜信实,佘乃东. 印制电路信息. 2008(04)
[6]挠性覆铜板技术发展[J]. 辜信实. 印制电路信息. 2007(09)
[7]浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布[J]. 刘生鹏. 印制电路信息. 2007(05)
[8]对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（3）——涂布法二层型挠性覆铜板的技术进步[J]. 祝大同. 印制电路信息. 2007(03)
[9]电镀铜技术在电子材料中的应用[J]. 余德超,谈定生. 电镀与涂饰. 2007(02)
[10]挠性印制电路板技术及发展趋势[J]. 余德超,谈定生. 上海有色金属. 2006(03)
博士论文
[1]非织造基纳米银薄膜的制备及性能研究[D]. 王鸿博.江南大学 2007
本文编号：3705306
【文章页数】：68 页
【学位级别】：硕士
【文章目录】：
摘要
Abstract
目录
第一章 绪论
1.1 研究背景
1.2 制备方法
1.3 挠性覆铜板的特点
1.4 研究意义
1.5 国内外研究动态
1.6 研究内容
1.7 前景展望
参考文献
第二章 实验设备及检测仪器
2.1 实验设备
2.2 实验材料和试剂
2.3 测试仪器
2.3.1 膜厚测试仪
2.3.2 四探针测试仪
2.3.3 X射线衍射仪
2.3.4 扫描电子显微镜
2.3.5 原子力显微镜
2.3.6 剥离强度测试装置
参考文献
第三章 非卷绕式磁控溅射法制备PI-Cu膜
3.1 实验设备及材料
3.2 工艺流程
3.3 样品的测试与分析
3.3.1 溅射电流对薄膜电阻率的影响
3.3.2 工作压强对薄膜电阻率的影响
3.3.3 靶基间距对薄膜电阻率的影响
3.3.4 工作压强和溅射电流对薄膜晶面取向的影响
3.3.5 工作压强和工作电流对薄膜表面形貌的影响
3.4 工作小结
参考文献
第四章 卷绕式磁控溅射法制备PI-Cu膜
4.1 实验设备与实验材料
4.2 工艺流程
4.3 样品的测试与分析
4.3.1 工作电流对薄膜电阻率的影响
4.3.2 工作压强对薄膜电阻率的影响
4.3.3 薄膜厚度对薄膜电阻率的影响
4.3.4 不同过渡层对薄膜电阻率的影响
4.3.5 不同过渡层对薄膜附着力的影响
4.3.6 不同过渡层对薄膜晶面取向的影响
4.3.7 工作压强对薄膜晶面取向的影响
4.3.8 Cu薄膜样品表面形貌
4.4 工作小结
参考文献
第五章 磁控溅射-电沉积法制备PI-Cu膜
5.1 实验设备及材料
5.2 工艺流程
5.3 样品制备
5.4 样品的测试与分析
5.4.1 薄膜厚度对薄膜的方块电阻与电阻率的影响
5.4.2 薄膜厚度对薄膜晶面择优取向的影响
5.4.3 电流密度对薄膜晶面择优取向的影响
5.4.4 电流密度对薄膜表面形貌的影响
5.5 工作小结
参考文献
第六章 总结与展望
6.1 结论
6.1.1 非卷绕式磁控溅射法制备PI-Cu膜
6.1.2 卷绕式磁控溅射法制备PI-Cu膜
6.1.3 磁控溅射-电沉积法制备PI-Cu膜
6.2 已做探索与有待进行的工作
硕士期间发表论文
致谢
【参考文献】：
期刊论文
[1]液晶聚合物——新一代高性能FPC基材[J]. 张洪文. 覆铜板资讯. 2009(05)
[2]液晶聚合物——新一代高性能FPC基材[J]. 张洪文. 覆铜板资讯. 2009 (05)
[3]LCP在挠性覆铜板中的应用进展[J]. 刘生鹏,茹敬宏,梁立. 印制电路信息. 2008(11)
[4]二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析[J]. 余凤斌,陈莹,夏祥华,朱德明. 绝缘材料. 2008(04)
[5]二层挠性覆铜板[J]. 辜信实,佘乃东. 印制电路信息. 2008(04)
[6]挠性覆铜板技术发展[J]. 辜信实. 印制电路信息. 2007(09)
[7]浅述二层挠性覆铜板的进展及市场分布[J]. 刘生鹏. 印制电路信息. 2007(05)
[8]对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析（3）——涂布法二层型挠性覆铜板的技术进步[J]. 祝大同. 印制电路信息. 2007(03)
[9]电镀铜技术在电子材料中的应用[J]. 余德超,谈定生. 电镀与涂饰. 2007(02)
[10]挠性印制电路板技术及发展趋势[J]. 余德超,谈定生. 上海有色金属. 2006(03)
博士论文
[1]非织造基纳米银薄膜的制备及性能研究[D]. 王鸿博.江南大学 2007
本文编号：3705306
本文链接：https://www.wllwen.com/shekelunwen/minzhuminquanlunwen/3705306.html