无压浸渗法制备β-SiC/Al电子封装材料及其性能研究

发布时间：2024-03-10 03:22

　　SiC_p/Al复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用的SiC_p/Al复合材料的制备方法为工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗。由于无压浸渗技术具有工艺简单，成本低廉等优点，本文采用无压浸渗法在空气环境下，制备出了β-SiC_p/Al复合材料，并对复合材料的微观组织和元素分布进行了观察和分析；讨论了润湿性原理和无压浸渗方法的机理；研究了Mg、Si元素对无压浸渗过程的影响；测试了不同工艺下β-SiC_p/Al复合材料的热导率、热膨胀系数等热物理性能；并研究了SiC颗粒体积含量，粒径大小对复合材料热物理性能的影响。 研究表明，无压浸渗法制备β-SiC_p/Al复合材料的关键在于β-SiC_p/Al界面润湿的转变，碳化硅的氧化处理对β-SiC_p/Al界面的润湿性转变起着重要的作用；在铝合金基体中添加适量的Mg，会在界面处与SiO₂参与反应生成MgAl₂

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本文编号：3924165