溶液浸泡法制备Ag/BaSn 1-x Sb x O 3 CuO触头材料

发布时间：2024-04-16 03:42

　　通过固相反应制备出BaSn1-xSbxO3陶瓷粉末,并将其用醋酸铜溶液浸泡后烘干,随后通过固相反应法制备出BaSn1-xSbxO3CuO复合粉末,然后与Ag粉机械混合制备Ag/BaSn1-xSbxO3CuO复合粉末。同时,采用机械混粉法制备Ag/BaSn1-xSbxO3CuO复合粉末。两种工艺制备的粉末均采用相同烧结工艺制备Ag/BaSn1-xSbxO3CuO触头材料,对所制备触头材料的密度、抗弯强度和电阻率等进行比较。结果表明:采用醋酸铜溶液浸泡BaSn1-xSbxO3陶瓷粉末制备BaSn1-xSbxO3CuO复合粉末,可使CuO更均匀地分布在BaSn1-xSbxO3陶瓷粉末中,极大地促进了粉末的烧结,改善了材料的显微组织,提高了Ag/BaSn1-xSbxO3CuO触头材料的综合性能。

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【文章目录】：
1 前言
2 实验
3 结果与分析
    3.1 BaSn１－ｘSbｘO３陶瓷粉末的性能
    3.2 BaSn１－ｘSbｘO３CuO复合粉末的物相
    3.3 Ag/BaSn１－ｘSbｘO３CuO触头材料试样的性能
    3.4 Ag/BaSn１－ｘSbｘO３CuO触头材料试样的断口形貌
4 结论



本文编号：3956392