基于基片集成电路的多路功分/合路技术研究

发布时间：2022-11-12 14:56

　　功率分配/合成器是一种将信号按功率大小进行合成或分配的器件,广泛应用于微波系统中。功率分配/合成器有许多结构,传统的波导结构功率容量大,插损小,但是尺寸庞大,制造成本高。而微带技术虽然易于小型化,制造成本低,但是由于开放式结构导致插损大且功率容量小。基片集成波导是将传统金属波导和基片集成技术相结合的一种结构,具备低成本,易于小型化,功率容量高于微带结构等优点。基片集成同轴是将传统同轴线和基片集成技术相结合的一种结构,具备支持TEM模传输,宽带,易于平面电路集成的优点。因此,对于基片集成结构的功率分配/合成器具有很大的研究价值。本文的主要研究工作如下:1.基于基片集成波导技术,设计,加工,测试了四路,八路,和十六路三个径向多路功率分配/功率合成器。器件采用了双层板结构,一层板是基片集成波导结构的径向功分腔体,另一层板是微带结构的隔离网络。其中四路的端口的匹配采用多过孔探针设计,八路和十六路的端口匹配都采用了阶梯过孔探针设计。三者的隔离网络都采用了星形结构,此外十六路的还在基片集成波导腔上采用了径向槽设计来提高端口隔离。2.基于基片集成同轴技术,设计了两路,四路,八路三款功率分配/合成器。... 

【文章页数】：71 页

【学位级别】：硕士

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摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
    1.1 研究背景及意义
    1.2 国内外发展动态
    1.3 本文主要工作和内容安排
第二章 基片集成电路技术
    2.1 基片集成波导
        2.1.1 基片集成波导
        2.1.2 基片集成波导小型化
    2.2 基片集成同轴
    2.3 多路WILKINSON功分电路
    2.4 本章小结
第三章 基于基片集成波导技术的多路功分/合路器
    3.1 基片集成波导径向四路功分器
        3.1.1 SIW四路功分器仿真分析
        3.1.2 SIW四路功分器测试分析
    3.2 基片集成波导径向八路功分器
        3.2.1 SIW八路功分器仿真分析
        3.2.2 SIW八路功分器测试分析
    3.3 基片集成波导径向十六路功分器
        3.3.1 SIW十六路功分器仿真分析
        3.3.2 SIW十六路功分器测试分析
    3.4 本章小结
第四章 基于基片集成同轴的多路功分/合路器
    4.1 基片集成同轴小型化二路GYSEL功分器
        4.1.1 GYSEL功分电路分析
        4.1.2 SICL二路GYSEL功分仿真分析
    4.2 基片集成同轴径向四路功分器
        4.2.1 SICL四路功分器仿真分析
        4.2.2 SICL四路功分器测试分析
    4.3 基片集成同轴径向八路功分器
        4.3.1 SICL八路功分器仿真分析
        4.3.2 SICL八路功分器测试分析
    4.4 本章小结
第五章 总结
致谢
参考文献
攻读硕士期间取得的研究成果



本文编号：3706574