基于电射流原理的硅片键合方法的研究

发布时间：2024-02-03 04:21

　　硅片键合技术作为一种将表面硅微机械加工和体硅微机械加工有机结合的工艺,是目前微机械加工的研究热点。而电射流打印作为最具潜力的印刷电子器件图案化工艺之一,也正广泛应用于微纳器件的薄膜制备及其他增材制造工艺中。本论文从现有键合方法存在的产生应力、工艺繁琐、成本较高等缺陷出发,将传统的胶粘键合法与电射流原理融合为一体,提出了一种基于电射流原理的硅片键合方法,并从理论、仿真和实验方面分别对该方法进行了分析与研究,并对该方法能达到的键合强度进行了测试,验证了该方法的可行性。本文主要的研究工作与创新之处如下:1.提出一种基于电射流原理的硅片键合方法。立足于电射流打印所具有的成型分辨率高、常温下进行、材料适应性广等特点,该方法的提出可突破现有硅片键合技术存在的壁垒,为微纳器件制备工艺的提高奠定基础。2.对电射流现象进行理论分析和数值仿真。基于流体动力学和电动力学方程,建立电流体动力学的数学模型,并进一步建立电压、流量与射流直径的数学关系式。通过仿真进一步探索电压、流量和打印高度对射流直径的影响,初步揭示了上述三个参数对锥—射流形态下获得射流直径的影响。3.完成键合液的电射流打印实验。对键合液进行配置...

【文章页数】：96 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图1.1共熔键合示意图

行了相应的研究，并提出将表面干净且平整的两片玻璃片相互接触之间可以自发地进行连接。同时，经过他的研究得知，在室温下玻大约为70mJ/㎡，从而推出导致在室温下键合的主要原因是分子之然而，这种自发连接的键合强度过小，因此并没有被广大研究人员导体技术发展迅速，硅片键合的研究重新变成了....

图1.2阳极键合结构示意图

第1章绪论面处形成高强电场，并产生使键合界面紧密接触的静电力，由此完成粘过程不可逆的键合。近年来，为了避免高温条件，许多研究人员也对在现阳极键合进行了研究。研究发现，在低温条件下（≤500℃），阳极键接实现[13]，而是需要一定的中间层材料，如可以在待键合表面蒸镀或是沉积....

图1.3直接键合原理示意图

图1.4硅片在不同表面特征下的键合图片

吉林大学硕士学位论文图1.3直接键合原理示意图合是目前应用较为广泛的一种键合方法，大量学者也在研究如现直接键合。2010年，Liao[18]重点研究了硅片的表面粗糙度与度的关系。图1.4是硅片在不同表面特征下的键合图，可以看片键合率越大。

本文编号：3893711