宇航电缆组件灌封技术研究

发布时间：2017-05-02 14:12

  本文关键词：宇航电缆组件灌封技术研究，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：宇航电缆组件是航天系统的重要组成部分,但是近些年质量问题层出不穷。本文针对我国宇航电缆组件的特点和现有装联技术中存在的问题,参考国内外标准对电连接器的装联要求,完成了宇航电缆组件灌封技术的研究。论文主要研究内容如下:根据宇航电缆组件的使用环境与以往航天型号的选用经验以及各型号灌封材料的性能,对欲选的灌封材料进行真空释气分析,完成了灌封材料的选型。研究了低压注塑的工艺方法,完成了注塑模具的设计,制定了不同的工艺实验方案,经过分析实验结果确定了低压注塑成型的工艺参数。研究了宇航电缆组件无尾罩灌封和舱外有尾罩灌封工艺的流程,解决了2个关键问题:无尾罩灌封的模具设计与优化和除气泡工艺研究。综合灌封胶气泡的产生机理和进行不同实验的对比结果分析,确定了去除气泡的工艺方法、参数,解决了灌封的气泡缺陷问题。并采用超声波检测的方法对宇航灌封电缆样件进行气泡检测。最后对全部宇航灌封电缆组件进行了可靠性试验,用金相显微镜和扫描电镜分析了灌封电缆组件的焊点截面的微观组织、形貌图、能谱图,验证了3种工艺方法的可靠性,为形成宇航电缆组件灌封工艺规范奠定了基础。本文研究的工艺方法加固了宇航电缆组件的焊点,降低了尾罩处理难度,通过工艺的改进和创新,缩短了电缆网生产周期,降低了生产成本,提高了电缆网的质量和稳定性,能够很好地为型号任务服务,具有一定的现实意义。因此该论文研究成果不仅能够直接应用到未来我国研制的各种军用、卫星飞船的各类电联网产品电连接器装联上,还可以在民用电缆组件产品的装联上进行进一步推广。
【关键词】：宇航电缆组件 灌封胶 低压注塑 无尾罩灌封 有尾罩灌封
【学位授予单位】：北华航天工业学院
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2015
【分类号】：V46
【目录】：

• 摘要4-5
• Abstract5-10
• 第1章 绪论10-20
• 1.1 课题背景及研究意义10-12
• 1.2 灌封技术国内外研究现状12-18
• 1.2.1 灌封定义及作用12
• 1.2.2 灌封材料12-13
• 1.2.3 低压注塑工艺13-15
• 1.2.4 无尾罩灌封工艺15-16
• 1.2.5 舱外有尾罩灌封工艺16-17
• 1.2.6 自动灌封设备与低压注塑设备17-18
• 1.3 宇航电连接器的选择18
• 1.4 各种标准中对灌封技术的要求18-19
• 1.5 本论文主要研究内容19-20
• 第2章 宇航灌封材料的选用与分析20-28
• 2.1 宇航灌封材料的选用原则20-21
• 2.2 宇航灌封胶的性能分析21-25
• 2.2.1 低压注塑材料分析21-22
• 2.2.2 宇航灌封工艺材料分析22-24
• 2.2.3 宇航灌封胶真空释气测试24-25
• 2.3 宇航灌封材料气泡产生机理和控制方法25-27
• 2.3.1 宇航灌封胶气泡产生机理25-26
• 2.3.2 宇航灌封胶气泡控制方法26-27
• 2.4 本章小结27-28
• 第3章 宇航电缆组件低压注塑成型技术研究28-34
• 3.1 低压注塑成型技术研究意义28
• 3.2 低压注塑成型技术工装模具设计28-30
• 3.3 宇航电缆组件低压注塑成型工艺实验30-33
• 3.3.1 实验宇航电缆组件制作30
• 3.3.2 实验设备与流程30-31
• 3.3.3 实验方案与结果31-33
• 3.4 本章小结33-34
• 第4章 宇航电缆组件灌封固化成型技术研究34-39
• 4.1 宇航电缆组件无尾罩灌封固化成型技术34-35
• 4.1.1 无尾罩灌封技术34
• 4.1.2 无尾罩灌封模具设计技术34-35
• 4.2 无尾罩灌封工艺实验35-38
• 4.2.1 实验宇航电缆组件的制作35-36
• 4.2.2 实验仪器36
• 4.2.3 无尾罩灌封胶除气泡工艺与检测36-37
• 4.2.4 实验过程与结果37-38
• 4.3 本章小结38-39
• 第5章 舱外有尾罩灌封固化成型技术的研究39-44
• 5.1 舱外有尾罩灌封工艺的研究意义39
• 5.2 舱外有尾罩灌封工艺的研究实验39-43
• 5.2.1 实验宇航电缆组件的制作39
• 5.2.2 实验仪器39
• 5.2.3 舱外有尾罩灌封胶除气泡工艺与检测39-42
• 5.2.4 实验过程与结果42-43
• 5.3 本章小结43-44
• 第6章 可靠性试验分析44-57
• 6.1 环境试验44-49
• 6.1.1 振动试验44-46
• 6.1.2 冲击试验46-47
• 6.1.3 弯折试验47-48
• 6.1.4 高低温循环试验48-49
• 6.2 灌封样件界面显微组织演变规律49-56
• 6.2.1 金相试样的制作49
• 6.2.2 试验仪器49
• 6.2.3 试验结果与分析49-51
• 6.2.4 扫描电子显微镜(SEM)分析51-56
• 6.3 本章小结56-57
• 第7章 结论57-59
• 7.1 全文总结57-58
• 7.2 主要创新点58
• 7.3 工作展望58-59
• 参考文献59-61
• 附录61-62
• 攻读学位期间取得的科研成果清单62-63
• 致谢63

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前1条

1 秦苏琼 ,黄道生 ,潘继红;环氧树脂灌封料的研究和发展[J];中国集成电路;2005年04期

中国硕士学位论文全文数据库 前1条

1 叶丙睿;电真空组件固体灌封料及工艺研究[D];电子科技大学;2009年

  本文关键词：宇航电缆组件灌封技术研究，，由笔耕文化传播整理发布。

本文编号：341107