SMT无铅焊锡膏性能的改进及其组份对性能的影响

发布时间：2017-04-04 21:14

  本文关键词：SMT无铅焊锡膏性能的改进及其组份对性能的影响，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】： FLY905作为亿铖达焊锡制造厂跟进无铅化制程的第一批无铅焊锡膏,性能有许多不足之处,如润湿性能差、难于印刷、易于热塌和贮存时间短等,这些直接导致许多缺陷的产生,如润湿不良、锡珠、桥连、虚焊和竖碑等,对再流焊焊点质量造成很大的影响,导致产品成品率降低。本文在充分认识到FLY905性能不足的基础上,旨在改善FLY905的性能,并就各组份改善其性能的机理做了研究,最后就改善前后的无铅焊锡膏的性能做了测试与对比。 通过添加阳离子表面活性剂来改善无铅焊锡膏的润湿性能,经筛选和配比优化得出:两种不同类型的阳离子表面活性剂的加入能互补地改善助焊剂的润湿性能;当油酸季铵盐的比例为0.5%和氟烷基羧酸铵盐的比例为1%时,焊锡膏的润湿性能最好,因前者能有效地提高焊盘的表面能,而后者能增强助焊剂体系中活性官能团的活性。 通过调整合金粉与助焊剂的比例来改善无铅焊锡膏的印刷性能,得出:合金粉比例为88.5%和89.0%时,FLY905焊锡膏的印刷效果非常理想。对无铅焊锡膏的流变性能的研究表明:在仅考虑焊锡膏本身性能的情况下,焊锡膏的印刷性能的好坏取决于焊锡膏的粘度和触变指数,只有两者都保证的情况下,才能实现焊锡膏的印刷,尤其是细间距的印刷。 对无铅焊锡膏助焊剂的其他组份做了调整,并改善了制作工艺。明确的划分了主体配方、活性剂配方、附属配方;将单一的溶剂体系调整为两种溶剂互相搭配的体系,以增强溶剂的极性和溶解能力;在去掉二聚松香的基础上,减少了松香在助焊剂体系中所占的比例,选择用胶粘剂代替;添加了阳离子表面活性剂,并且对它的添加方法和工艺做了表述。 改善前后的无铅焊锡膏的性能测试表明:改进后的无铅焊锡膏FLY905-T的助焊剂成分均匀、稳定、焊后残余物少,润湿性能有很大地提高,印刷性能好,锡珠很少,焊点强度可靠,适用于更精密、更可靠的表面贴装工艺。
【关键词】：焊锡膏 表面贴装技术 阳离子表面活性剂 流变性能
【学位授予单位】：哈尔滨工业大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2006
【分类号】：TG42
【目录】：

• 摘要4-5
• Abstract5-9
• 第1章 绪论9-24
• 1.1 选题意义9
• 1.2 课题背景9-18
• 1.2.1 表面贴装技术及其实现过程9-12
• 1.2.2 表面贴装技术的无铅化12-13
• 1.2.3 焊锡膏的介绍13-18
• 1.3 无铅焊锡膏研究的现状18-23
• 1.3.1 无铅焊锡膏研制的现状18-20
• 1.3.2 无铅焊锡膏性能研究的现状20-23
• 1.4 本文研究主要内容23-24
• 第2章 FLY905系列无铅焊锡膏的配方、性能分析24-28
• 2.1 FLY905 的配方及工艺24-25
• 2.1.1 FLY905 的配方24
• 2.1.2 FLY905 的工艺24-25
• 2.2 FLY905 的性能分析25-27
• 2.3 本章小结27-28
• 第3章 阳离子表面活性剂对润湿性能的影响28-49
• 3.1 阳离子表面活性剂28-30
• 3.1.1 阳离子表面活性剂的分类28-30
• 3.2 试验设备、试验参数及试样的制备30-32
• 3.2.1 试验设备及试验参数30-31
• 3.2.2 试样的制备31-32
• 3.3 润湿性能测试32-39
• 3.3.1 润湿曲线的测试32-37
• 3.3.2 焊锡膏反润湿现象的测试37-39
• 3.4 阳离子表面活性剂对焊锡膏的润湿性能的影响39-48
• 3.4.1 不同阳离子表面活性剂对铜片表面能的影响40-43
• 3.4.2 对含有不同阳离子表面活性剂的红外光谱分析43-48
• 3.5 本章小结48-49
• 第4章 合金粉比例对流变性能和印刷性能的影响49-60
• 4.1 试验方案与过程49-53
• 4.1.1 试样准备及试验设备49-50
• 4.1.2 试验步骤及参数设定50-52
• 4.1.3 测量原理52-53
• 4.2 试验结果及分析53-59
• 4.3 本章小结59-60
• 第5章 无铅焊锡膏配方的改进及性能测试60-69
• 5.1 配方和工艺的改进60-63
• 5.1.1 无铅焊锡膏配方的改进60-62
• 5.1.2 焊锡膏生产工艺的改进62-63
• 5.2 焊锡膏的性能对比试验63-67
• 5.2.1 锡珠试验63-65
• 5.2.2 润湿性能测试65-67
• 5.3 焊点的剪断、拉脱强度实验67-68
• 5.4 本章小结68-69
• 结论69-70
• 参考文献70-74
• 哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明74
• 哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书74-75
• 致谢75

【引证文献】

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本文编号：285931