高温环境下纳米Ag-Pd焊膏的抗电化学迁移老化行为研究

发布时间：2024-07-02 05:00

　　纳米银焊膏以其优良的机械、电、热性能,以及绿色无铅等优点,逐渐取代传统的锡铅焊料和无铅焊料成为功率半导体器件封装的关键材料之一。但是大量研究表明,银是一种极易发生迁移的金属,而金属的电化学迁移是电子元器件失效的主要形式之一。以往针对银的电化学迁移行为的研究主要集中在常温潮湿环境中,但是随着可应用于高温环境下的宽禁带半导体功率器件的发展,银在高温环境下的电化学迁移行为也引起了重视。有研究者提出制备Ag合金粉末代替纯银,如Ag-Pd,可以有效控制银的电化学迁移。但是目前的制备方法都存在工艺复杂,银钯粒子易团聚等问题,而且关于Pd或Ag-Pd合金抑制机理的报道很少。因此,亟需探究一种新工艺,并澄清Pd或Ag-Pd合金的对银电化学迁移的抑制机制。本文提出了一种混合制备工艺并制备了纳米Ag-Pd焊膏,主要研究了该焊膏的高温电化学迁移行为和Pd微粒对银的电化学迁移抑制机理。这为功率半导体器件高温封装的可靠性设计提供了理论指导。首先,本文将Pd微粒加入到纳米银焊膏中混合制备了纳米Ag-Pd焊膏,并通过烧结过程实现银钯的合金化。结果表明:焊膏中Ag粒子和Pd粒子的合金化程度随着烧结温度的升高而加剧,其...

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【学位级别】：硕士

【部分图文】：

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本文编号：3999719