基于多核CPU阵列电路的协同仿真与信号完整性设计

发布时间：2024-06-13 23:45

　　<正>为改善运动健身时枯燥无味的感受,本文创新设计一款人工智能与健身运动相结合的产品Sportpartner,在此背景下详细阐述了工作频率在2GHz以上的高速电路设计流程,并针对多核CPU阵列电路完成了信号完整性设计,本文基于信号完整性理论、传输线理论、电磁干扰理论通过Cadence对布局与布线后的10层高速PCB板存在的SI、PI、EMI问题进行协同仿真,并验证了CPU到DDR3的信号完整性。最终对投板后的PCB进行信号完整性测试,通过眼图质量验证了仿真结果,结果表明该设计已经实现预期功能。

【文章页数】：2 页

【部分图文】：

图2核心板十层PCB设计

高速信号互连由于传输线效应在PCB板上面临着各式各样的信号完整性问题,而在信号线上具体表现为信号的反射(过冲和下冲)、信号的串扰(奇模和偶模)、同步开关噪声(SSN)和电磁干扰(EMI),经过合理分析,核心板与底板均采用的10层板叠其中TOP层、SIN01层(第3层)、SIN02....

图1硬件整体方案设计

结束语:高速电路设计以及它带来的信号完整性问题是今后人工智能硬件设备发展的核心部分,本文在进行充分市场调研的情况下,大胆创新了一款人工智能健身娱乐辅助设备Sportpartner来弥补健身运动市场上的空缺,基于项目引出高速电路设计的方法和如何解决遇到的信号完整问题。在此基础上介绍....

图3底板十层PCB设计

图1硬件整体方案设计图4第一片DDR3后仿真眼图

图4第一片DDR3后仿真眼图

图3底板十层PCB设计图5第二片DDR3后仿真眼图

本文编号：3993826