一种DSP建模及时序分析工具的设计与实现

发布时间：2024-07-04 08:34

　　随着DSP技术和嵌入式技术的快速发展,嵌入式DSP应用已经渗入到我们日常生活的各个方面,我们的生活也因此变得更加便利和丰富多彩。与此同时,嵌入式DSP系统的复杂度也在不断提高,这使得软件开发更加的困难以及开发成本越来越高。 传统的DSP软件开发过程都是先在matlab之类的仿真环境下建模仿真,然后根据建模模型在对应的编译环境下人工编写可执行的工程代码。为了改善开发环境,本文通过对当前主流的嵌入式建模系统的研究,提出了一种基于数据流驱动的DSP建模系统。该系统为用户提供了建模、时序分析、代码生成、内存调试等一系列工具,它使得研究算法的开发人员无需熟悉DSP硬件结构、功能、指令就可以开发出完整的软件,从而解决了项目的开发周期以及人为操作的出错率问题。 本文在多种建模工具建模技术和时序分析技术的研究基础上,详细实现了DSP建模系统中的建模及时序分析工具。该工具为用户提供了建模平台,并对用户构造的模型进行时序分析,进而生成整个软件的时序流图；还设计了负载均衡算法用于保持多处理器之间的负载均衡。最后本文设计了一个应用实例,运行结果表明系统具有良好的实用性、可靠性和扩展性,并在将来会有广大的应用前...

【文章页数】：72 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
Abstract
第一章 绪论
    1.1 课题背景
    1.2 国内外研究现状
        1.2.1 建模系统的发展现状
        1.2.2 时序分析的研究现状
    1.3 主要工作
    1.4 论文的组织结构
第二章 相关概念和技术介绍
    2.1 嵌入式系统简介
    2.2 DSP简介
    2.3 嵌入式建模技术
        2.3.1 软件建模
        2.3.2 嵌入式软件特征
        2.3.3 嵌入式软件建模目的
        2.3.4 嵌入式软件建模方法
    2.4 WCET分析技术
        2.4.1 WCET分析的定义
        2.4.2 一般WCET分析的框架
        2.4.3 程序路径分析
        2.4.4 底层分析
        2.4.5 计算方法
        2.4.6 WCET分析的基本方法
    2.5 本章小结
第三章 DSP建模系统的设计
    3.1 数据流驱动运算介绍
    3.2 系统的设计原则
        3.2.1 易操作性
        3.2.2 开闭原则
        3.2.3 模块独立性
    3.3 系统总体架构设计
        3.3.1 系统模块划分
        3.3.2 系统模块执行流程
    3.4 基于数据流驱动的建模模块
        3.4.1 建模模块设计
        3.4.2 建模模块的界面设计
    3.5 时序分析模块
        3.5.1 需求分析
        3.5.2 时序分析模块设计
    3.6 内存调试模块
        3.6.1 内存调试模块设计
        3.6.2 子模块描述
    3.7 代码生成模块
        3.7.1 代码生成模块设计
        3.7.2 子模块描述
    3.8 本章小结
第四章 建模和时序分析工具的实现
    4.1 建模模块的类结构
        4.1.1 模块类的抽象父类结构
        4.1.2 原子模块类结构
        4.1.3 控制模块类结构
        4.1.4 子系统模块类结构
    4.2 建模模块的实现类
        4.2.1 模块的实现类
        4.2.2 连线的实现类
        4.2.3 模型的实现类
    4.3 模型检测模块实现
        4.3.1 模型拓扑排序
        4.3.2 模型完整性检测算法
    4.4 单处理器时序分析模块实现
        4.4.1 实现细节
        4.4.2 子系统模块运行时间预估算法
        4.4.3 模型提取算法
    4.5 多处理器时序分析模块实现
        4.5.1 多处理器建模的实现界面
        4.5.2 多处理器负载均衡算法
    4.6 进一步的工作
        4.6.1 总体设计
        4.6.2 程序路径分析部分的设计
        4.6.3 计算部分的设计
    4.7 本章小结
第五章 系统验证与测试
    5.1 应用实例简介
    5.2 工具实用性检测
        5.2.1 建模工具检测
        5.2.2 时序分析工具检测
    5.3 本章小结
第六章 总结与展望
    6.1 总结
    6.2 进一步展望
致谢
参考文献
作者在读期间的研究成果



本文编号：4000389