低气体渗透性高折光率有机硅树脂的合成及其在LED封装中的应用研究

发布时间：2024-03-30 22:48

　　有机硅材料具有高透光率、低内应力,以及优异的耐高低温、耐紫外和耐臭氧老化、良好的疏水和电气绝缘性能等系列优异性能,成为LED(Light Emitting Diode)封装材料的理想选择,目前已经得到广泛的应用。但是普通的有机硅封装材料折光率偏低,影响了 LED的出光效率;同时还存在气体透过量过高的不足。气体透过量高,湿气和氧气容易透过封装材料进入到芯片表面。湿气的吸收将导致有机硅封装材料的热膨胀系数、弹性模量的变化,还可能导致荧光粉的变色等,从而影响到出光效率,甚至造成芯片的失效,不利于对LED芯片的长时间保护。特别是越来越多的户外LED的使用,需要经受日晒雨淋、四季冷热交替的考验。有机硅封装材料的气体渗透性已成为影响LED使用寿命的重要因素。本课题通过合成具有特殊结构的MDT有机硅树脂,采用纳米填料共混改性,及合成硅钛杂化材料等方式改善有机硅封装材料存在的气体透过量过高、折光率偏低等不足。本课题的主要研究内容和结果如下:(1)以1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷(TMDVS)、二甲基二乙氧基硅烷(DMS)和甲基三乙氧基硅烷(MTMS)为主要原料,通过水解缩合反应合成了...

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【学位级别】：博士

【部分图文】：

图１－１中国ＬＥＤ芯片封装形式的主要发展历程??Ｆｉｇ?１－１?Ｔｈｅ?ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ?ｏｆ?ＬＥＤ?ｃｈｉｐ?ｐａｃｋａｇｉｎｇ?ｉｎ?Ｃｈｉｎａ??

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图１－３五种不同的ＬＥＤ封装形式??

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图１－４不同功率ＣＯＰ封装的节温和红外热成像图??

?华南理工大学博士学位论文???目前大功率ＬＥＤ的应用越来越多，大功率ＬＥＤ在使用过程中，由于热量的累积，??容易产生比较高的节温。长时间节温过高，将降低量子效率，加速芯片和封装材料老化，??缩短ＬＥＤ使用寿命，严重时甚至会出现失效问题。Ｔｓａｉ等［１４０］为了研宄ＣＯＰ封装芯片....

图１－５?（ａ）白光ＬＥＤ器件封装结构示意图

?第一章绪论???軔性和气体阻隔性。另外还研宄了添加单层纳米石墨烯片对提高气体渗透性的作用机??理。图１－５为其所研宄的白光ＬＥＤ器件封装结构以及石墨烯纳米片在有机硅封装材料中??的作用机理示意图。研宄发现，由于石墨烯的空隙尺寸比较小，仅为２．８Ａ，低于Ｈ２Ｓ??和１１２０的分子....

本文编号：3943049