一款通信芯片的逻辑综合和等价性验证

发布时间：2021-06-19 21:30

　　随着集成电路规模的增加,电路设计的复杂度越来越高,系统芯片（SoC）成为了微电子技术的发展方向。其中一项关键技术就是基于IP核的设计及复用技术。本文研究了集成电路技术的发展与SoC、IP复用技术的重要性,以及集成电路验证技术的发展。详细地讨论了基于IP核的SoC通信芯片的后端技术。本论文的主要内容包括以下几部分:制定了系统芯片的逻辑综合策略和设计约束,包括面积约束和时序约束;在逻辑综合过程中插入扫描链从而完成可测性设计;为了保证超大规模数字电路中的关键问题——检查设计的正确性,设计中引入了形式验证,根据形式验证原理,使用等价性验证方法确保后端设计过程的正确性;根据静态时序分析技术的原理,且对各种模式下的时序分析方案的成功模拟,从而实现了芯片的成功流片。本设计逻辑综合使用Magma公司的Talus Design工具,等价性验证采用了Onespin公司的Onespin EC工具,最后使用Design Compiler公司的Prime Time工具完成了整个芯片的静态时序分析。最终该芯片完成了各项设计指标,在2008年11月顺利流片。 

【文章来源】：西安电子科技大学陕西省 211工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：76 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

微电子技术的发展

从设计的过程来分，集成电路设计通常分为正向设计与逆向设计两大类。每一大类又可分为“自顶向下”(top-down)与“由底向上"(bottom-up)。正向设计通常用来实现一个新的设计，它们的具体设计步骤如图1.3（a）（b）所示。（a）“自顶向下”的设计步骤 （b）“自底向上”的设计步骤图1.3 正向设计的两种设计方法

第一章 绪论 5逆向设计是在剖析别人的设计的基础上进行修改或改进，具体的设计步骤如图1.4（a）（b）所示：（a）“自顶向下”的设计步骤 （b）“自底向上”的设计步骤图1.4 逆向设计的两种设计方法在实际设计过程中，往往结合正向设计和逆向设计，从逆向设计中积累经验，指导正向设计，同时只有实行正向设计才能在原有基础上实现技术进步，推动芯片设计技术的不断发展。1.1.2 集成电路验证技术验证（Verification）是发现设计缺陷，确保设计成功的重要措施。导致流片高失败率的原因，70％是由于功能错误，尽管这些错误原本可以通过更加完善的功能验证来避免。因为验证工作的本身就是将各种各样可能出现的情况模拟出来，通过各种手段施加在设计上，看设计是否符合预期的目标。可以说，我们设想到的情形越周全

【参考文献】：
期刊论文
[1]集成电路设计方法新进展[J]. 于宗光,陈飚,谢杰.  电子与封装. 2008(07)
[2]芯片功耗的来源与量化分析[J]. 薛巨峰,谢菲,范东溟.  中国科技信息. 2005(11)
[3]基于时钟控制的低功耗电路设计[J]. 徐如淏,李宇飞,胡嘉圣.  计算机工程. 2005(04)
[4]超大规模集成电路系统设计方法综述[J]. 彭辉文,于新,王秀红.  电脑学习. 2000(02)

硕士论文
[1]X微处理器时序验证[D]. 徐毅.国防科学技术大学 2005



本文编号：3238575