在SDH上传送以太网业务的GFP协议的应用研究与逻辑实现

发布时间：2023-03-23 21:38

　　本文是以EOS(Ethernet Over SDH)技术中的GFP(Generic Framing Procedure)协议的实现为研究背景。 如何利用现有的SDH(Synchronous Digital Hierarchy)网络高效而经济地传输数据业务，目前正成为传输技术中重要的研究课题。本文首先分析了EOS产生的技术背景，引出了实现EOS的三种封装技术。在深入分析LAPS(Link Access Procedure SDH)、PPP(Point to Point Protocol)、GFP(Generic Framing Procedure)三种封装协议各自特点的基础上，提出用GFP协议封装以太网数据的优势。在此基础上详细设计了利用GFP协议封装以太网数据以便实现以太网业务在SDH上传送的方案。之后描述了基于Altera公司的EDA(Electronic Design Automatic)工具Quartus Ⅱ和FPGA(Cyclone)并使用Verilog HDL硬件描述语苦的具体设计。最后制定了所在单板的测试方案，并给出了测试结果和性能分析。该设计已经成功应用在U...

【文章页数】：73 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
第一章 绪论
    1.1 SDH原理简介
        1.1.1 SDH主要特点
        1.1.2 SDH帧结构
    1.2 EOS技术
        1.2.1 关于EOS
        1.2.2 EOS的关键技术
    1.3 硬件描述语言和设计思想
    1.4 本论文的研究背景和作者所做的工作
第二章 以太网数据封装协议分析与比较
    2.1 三种封装协议简介
        2.1.1 PPP／HDLC方式
        2.1.2 LAPS方式
        2.1.3 GFP方式
    2.2 三种封装协议的分析与比较
        2.2.1 帧定界方式
        2.2.2 封装效率
        2.2.3 标准化程度
        2.2.4 传输可靠性
        2.2.5 应用广泛性
第三章 GFP协议在EOS应用中的实现方案
    3.1 EOS系统的模块划分
    3.2 TGFP＿TOP模块设计方案
        3.2.1 TGFP(GFP封装)模块设计方案
        3.2.2 TGFP＿SDH＿LINK模块设计方案
        3.2.3 TCPUCTR(CPU接口控制)模块设计方案
    3.3 RGFP＿TOP模块设计设计方案
        3.3.1 RGFP(GFP解封装)模块设计方案
        3.3.2 RGFP＿SDH＿LINK模块设计方案
        3.3.3 RCPUCTR(CPU接口控制)模块设计方案
第四章 GFP封装的实现
    4.1 采用的EDA工具
    4.2 功能验证
    4.3 板级调试
    4.4 设计中遇到的问题及解决方法
        4.4.1 时序设计问题
        4.4.2 接口信号采用何种时钟沿触发问题
        4.4.3 资源优化问题
第五章 测试结果及分析
    5.1 被测系统组网
    5.2 GFP封装测试
        5.2.1 最小帧长度
        5.2.2 最大帧长度
        5.2.3 异常包检测
        5.2.4 以太网帧格式测试
        5.2.5 FE端口统计计数功能测试
        5.2.6 丢包率测试
结束语
附录1 各模块接口信号表
附录2 参考文献
致谢



本文编号：3768798