阴/阳离子表面活性剂协同组装体的界面特性及应用

发布时间：2024-01-27 01:27

　　本文对阴/阳离子表面活性剂体系以及添加剂-表面活性剂混合体系协同组装体的界面特性,以及对锡电沉积的影响进行了研究。采用电化学方法中的循环伏安法(CV)作为本文的研究方法,并将临界胶团浓度(CMC)和抑制效率(IE)作为衡量其协同作用和抑制能力的指标。通过扫描电子显微镜图像和碳含量的结果了解单一添加剂和混合添加剂对锡电沉积镀层性能的影响。CV曲线表明,甲基磺酸锡体系中分别加入等摩尔混合的阴/阳离子表面活性剂体系(OPES-CTAB,OPES-DeTAB,OPES-HTAB,OPES-BTAB,OPES-BDDAB),其中OPES-BDDAB体系由于其静电作用和疏水效应表现出了最强的协同作用和最好的抑制能力。在OPES-BDDAB体系中分别加入邻苯二甲酸(PA)和芦丁(RT)组成混合体系,PA与OPES-BDDAB在电极表面产生共吸附,此体系协同作用明显增强,且形成了致密的自组装膜,提高了抑制电极表面锡离子还原的能力。而RT与OPES-BDDAB相互作用使RT在电极表面的吸附受到限制,对体系的协同作用没有明显的影响。扫描电子显微镜(SEM)图像表明,混合添加剂比单一添加剂得到的镀层更规则、...

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【学位级别】：硕士

图1-2Stellner平衡示意图