硅溶胶对PCC微粒助留系统影响的研究

发布时间：2024-06-30 09:47

　　研究了硅溶胶/阳离子淀粉微粒助留系统在PCC加填纸中对填料的留着作用,并与纸厂常规二元助留剂的使用效果进行比较。结果表明:与常规使用的二元助留剂相比,硅溶胶/阳离子淀粉微粒助留系统对PCC的留着效果更好,且成纸的耐破强度更高。此外,初步研究了利用瓜尔胶提高硅溶胶/阳离子淀粉助留系统在PCC高加填量下的助留效果。结果表明:硅溶胶/阳离子淀粉/瓜尔胶二元微粒助留系统在PC C加填量达35%时仍有优异的留着表现,在高加填纸中有很好的应用前景。

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【部分图文】：

图1微粒助留助滤复合体系原理

先将纸浆和一定量填料和阳离子淀粉混合，在标准纤维解离器中疏解，5min内加入一定量瓜尔胶和硅溶胶，混合后进行手抄纸抄造。1.3检测方法

图2不同种类硅溶胶/阳离子淀粉微粒助留体系对PCC加填的影响

通常，在造纸过程中填料的使用会影响纸浆纤维的机械交织和氢键结合，从而降低纸张的物理强度，因此填料加填量越大，留着率越高，纸张物理强度应该越小。由图2～图4可知，随着硅溶胶/阳离子淀粉助留体系添加量的增大，不但填料的留着率明显提高，成纸的耐破指数也有所提高，这可能是因为：（1）硅溶....

图3硅溶胶/阳离子淀粉微粒助留系统与造纸厂常用助留剂的比较

图3、图4为某纸厂常用的二元助留系统与硅溶胶/阳离子淀粉微粒助留系统的填料助留效果的比较，本实验所用填料为PCC，加填量皆为10%。由图3可知，按某纸厂的标准用量添加二元助留系统(工厂粉+液)后的填料留着率与空白对照相比，填料留着率能从6%提高到40%；添加不同配比的硅溶胶/阳....

图4硅溶胶/阳离子淀粉微粒助留系统与造纸厂常用助留剂的比较

图3硅溶胶/阳离子淀粉微粒助留系统与造纸厂常用助留剂的比较2.3PCC加填量对硅溶胶/淀粉微粒助留系统留着效果的影响

本文编号：3998682