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包装附加值设计的二次飞跃研究

发布时间:2017-04-26 20:00

  本文关键词:包装附加值设计的二次飞跃研究,,由笔耕文化传播整理发布。


【摘要】:随着社会的发展、科技的进步与人们生活密切相关的包装日新月异,从绿色生态包装到智能化包装,从交互式包装到情感化包装,在近几年中,这些新的设计理念和技术被迅速应用到包装领域。其所带来的不只是包装本体的变化,而是附加值的创新。同时,也突显着包装与社会发展的同步性这一历史规律。在扑面而来的互联网时代,新的技术条件、市场环境和消费需求必然催生着新的包装附加值设计方式。文章阐述包装附加值的概念、存在形式和发展历程的基础上,依据包装、产品、人三者之间关系,结合商品经济和价值规律,将包装附加值的发展划分为产品同质阶段、意识萌芽阶段、品牌服务阶段、功能延伸阶段四个时期。在这四个阶段中,附加值的存在方式,产生了两次飞跃性的转变。包装附加值设计的第一次飞跃改变了传统包装设计中围绕装饰工艺的附加值增长方式,转而开始注重包装的生态附加值与功能附加值。该次附加值设计飞跃的主要类别包括绿色包装和衍生功能包装两大类。这是一次基于包装本体优化的附加值转变方式。而包装附加值设计的第二次飞跃则是包装附加值载体由包装实体,转移到非物质化的虚拟媒介,并通过虚拟展示和网络连接等方式实现功能或服务附加值。这种转变是互联网时代背景下客观市场、主观需求和技术成熟等因素决定的。正因为如此,所以包装设计原则、方法都必须发生相应的改变。因为互联网时代社会协作关系的变化,以及人、包装、社会三者关系的变化,导致包装设计时,包装实体与虚体同步设计、传统包装与网购包装分离、包装与智能终端连接与集成等三个趋向。包装附加值设计的第二次飞跃,所带来的附加值载体的非物质化转移,要求通过信息技术实现包装与功能附加值和服务附加值的连接。从而解决产品使用问题,并提供更为丰富的体验,对于包装设计者来说,除了通晓设计学理论方法外,还必须熟谙消费行为学,掌握网络知识与技术,这显然也是一种新的变革。
【关键词】:包装附加值 非物质化设计 附加值设计
【学位授予单位】:湖南工业大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:J534.2
【目录】:
  • 摘要4-6
  • ABSTRACT6-11
  • 第一章 绪论11-18
  • 1.1 研究背景及国内外研究现状11-14
  • 1.1.1 研究背景11-12
  • 1.1.2 国内外研究现状及水平12-14
  • 1.2 研究目的及意义14-15
  • 1.2.1 研究目的14
  • 1.2.2 研究意义14-15
  • 1.3 研究思路及主要研究方法15-16
  • 1.4 研究的重点、难点及创新点16-18
  • 第二章 包装附加值概述18-22
  • 2.1 包装附加值的概念18-19
  • 2.2 包装附加值的存在形式19-20
  • 2.2.1 功能附加值19
  • 2.2.2 审美附加值19
  • 2.2.3 心理附加值19-20
  • 2.2.4 生态附加值20
  • 2.3 包装附加值产生与发展20-22
  • 2.3.1 产品同质阶段20
  • 2.3.2 意识萌芽阶段20-21
  • 2.3.3 品牌服务阶段21
  • 2.3.4 功能延展阶段21-22
  • 第三章 包装附加值设计的第一次飞跃——包装本体优化设计22-33
  • 3.1 包装附加值形式极速拓展的背景22-23
  • 3.2 包装附加值设计第一次飞跃的基本形式23-31
  • 3.2.1 绿色包装24-25
  • 3.2.2 衍生功能包装25-31
  • 3.3 包装附加值设计第一次飞跃的本质特征31-32
  • 3.4 包装附加值设计第一次飞跃的局限性32-33
  • 第四章 包装附加值设计的第二次飞跃——附加值的载体转移33-61
  • 4.1 包装附加值设计第二次飞跃的因缘——互联网基因重组34-46
  • 4.1.1 互联网时代背景34-37
  • 4.1.2 包装客观市场37-38
  • 4.1.3 用户主观需求38-41
  • 4.1.4 技术成熟41-46
  • 4.2 包装附加值设计的第二次飞跃设计原则46-49
  • 4.2.1 低碳环保,减少层次47
  • 4.2.2 需求细分,因人制宜47-48
  • 4.2.3 丰富体验,简化操作48-49
  • 4.3 包装附加值设计第二次飞跃实现路径——附加值的非物质化设计49-61
  • 4.3.1 包装附加值设计的非物质化转移优势50-51
  • 4.3.2 包装附加值非物质化的设计内容51-61
  • 第五章 包装附加值设计第二次飞跃的设计趋向61-65
  • 5.1 包装实体与虚体的同步设计61
  • 5.2 传统包装与网购包装的分离61-63
  • 5.3 包装与智能终端的连接与集成63-65
  • 第六章 结语65-67
  • 参考文献67-71
  • 攻读学位期间的研究成果71-72
  • 致谢72

【参考文献】

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本文编号:329099

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