钴铬合金与镁金属血管支架材料的电化学抛光工艺研究

发布时间：2017-06-07 15:11

  本文关键词：钴铬合金与镁金属血管支架材料的电化学抛光工艺研究，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：心血管支架的表面粗糙度是影响支架质量的重要因数之一。光滑表面的支架不易对内皮造成划伤,且有效阻止血小板的激活,影响血栓形成与内膜增生。其中电化学抛光具有独特优势,在支架抛光中受到重视。但由于商业竞争等因数,支架抛光的具体工艺规范鲜有报道,制约了新型材料支架的制作难度与推广 本文针对目前流行的钴铬合金支架电化学抛光工艺进行系统性研究。利用L9(34)正交实验表明：磷酸-硫酸-铬酐系电化学抛光液能取得较好的抛光质量。影响钴铬合金支架抛光质量的四个因素按主次分为：溶液成分,温度,电流密度,时间。并利用单因素实验进行参数优化,得到了稳定的电化学抛光工艺参数,抛光质量与市售钴铬合金支架无异。同时,明确了预处理-电化学抛光-清洗钝化的钴铬合金电化学抛光工艺流程,解决了难以落料,如何保存等相关技术难题。对抛光过程中遇到的问题也进行了分类讨论,并提出相应的解决方案。 本文对研究前沿的可降解支架植入金属镁合金板材抛光工艺进行了研究,解决了镁合金难以镜面抛光的技术难题,并得到了适合镁合金支架的镜面抛光工艺方案。文中利用化学抛光和电化学抛光技术同时对比研究：磷酸系化学抛光工艺能得到较好的反光度,但表面点腐蚀坑较多,难以去除：硝酸系电化学抛光工艺得到较好的平整性,腐蚀均匀,但抛光完成后容易被氧化形成白色薄膜,从而影响反光度。本文创新性的采用以电化学抛光为主的化学电解抛光复合工艺,综合两种工艺优势,平衡镁合金抛光表面平整度及反光度,达到较佳的抛光质量,抛光后的表面能清晰映出汉字,表面相对抛光前更耐腐蚀。文中规范了镁合金抛光的工艺流程,重点为清洗与保存等细节处理,为镁合金支架抛光的工业应用做了良好基础。
【关键词】：血管支架 电化学抛光 钴铬合金 镁合金
【学位授予单位】：西南交通大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2014
【分类号】：TG175;R318.08
【目录】：

• 摘要6-7
• Abstract7-12
• 第一章 绪论12-27
• 1.1 医用血管支架12-16
• 1.1.1 血管支架的背景12-13
• 1.1.2 血管支架的研究现状13-16
• 1.2 两种支架植入金属材料16-18
• 1.2.1 钴铬合金基本性质及支架相关研究16-17
• 1.2.2 镁合金基本性质及支架相关研究17-18
• 1.3 电化学抛光18-23
• 1.3.1 概述18
• 1.3.2 电化学抛光的理论基础18-22
• 1.3.3 电化学抛光的影响因数22
• 1.3.4 电化学抛光的特点22-23
• 1.4 相关课题研究现状23-25
• 1.4.1 钴铬合金抛光的相关研究23-24
• 1.4.2 镁合金抛光研究现状24-25
• 1.5 本文的研究意义及内容25-27
• 1.5.1 选题意义及内容25
• 1.5.2 课题研究创新点25-27
• 第二章 实验设备与方法27-32
• 2.1 实验材料及设备27-28
• 2.1.1 实验材料27
• 2.1.2 实验设备27-28
• 2.2 试验方法28-29
• 2.2.1 电化学实验28
• 2.2.2 正交实验28-29
• 2.2.3 单因素实验29
• 2.3 检验与评价29-30
• 2.4 干燥保存30-31
• 2.5 本章小结31-32
• 第三章 钴铬合金支架抛光32-47
• 3.1 实验部分32-36
• 3.1.1 实验材料32-33
• 3.1.2 电解抛光实验参数确定33-34
• 3.1.3 钴铬合金支架电化学抛光工艺流程34-36
• 3.2 实验结果与讨论36-43
• 3.2.1 正交实验结果分析36-37
• 3.2.2 电解液组分及其他参数对抛光质量影响37-41
• 3.2.3 最佳工艺下支架表面测定41-43
• 3.3 抛光质量说明及常见问题分析43-46
• 3.3.1 抛光后表面质量等级说明43-44
• 3.3.2 钴铬合金抛光中常见问题分析44-46
• 3.4 本章小结46-47
• 第四章 镁合金支架材料镜面抛光47-58
• 4.1 实验材料47
• 4.2 镁合金抛光47-50
• 4.2.1 镁合金化学抛光47-49
• 4.2.2 镁合金电化学抛光实验49-50
• 4.2.3 镁合金化学与电解复合抛光实验50
• 4.3 实验结果讨论50-54
• 4.3.1 镁合金化学抛光实验结果讨论50-53
• 4.3.2 镁合金电化学抛光实验讨论53
• 4.3.3 镁合电解化学复合抛光实验讨论53-54
• 4.4 镁合金抛光最佳工艺54-56
• 4.5 镁合金支架抛光问题分析56-57
• 4.6 本章小结57-58
• 总结58-59
• 致谢59-60
• 参考文献60-65

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前10条

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本文编号：429442