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关于美国后续申请制度的研究

发布时间:2017-05-28 12:09

  本文关键词:关于美国后续申请制度的研究,由笔耕文化传播整理发布。


【摘要】:后续申请制度是一个特殊的美国专利制度。研究后续申请制度不仅对向美国发起专利申请的我国发明人有重大意义,还能够加深我国学者及相关人员对专利制度的认识和理解。后续申请制度包括三种申请:延续申请、部分延续申请和分案申请。后续申请制度在我国并不存在,即使有类似的制度,如部分优先权、分案申请和修改不得超范围,但其与后续申请相比,无论在申请需满足的条件上,还是带来的法律后果上都有很大不同。提出后续申请需要原始申请是正式申请,并且原始申请要处于待决状态等,上述概念在我国是不存在的。后续申请实质上是发明人运用专利战略的一个重要工具,了解并较好的运用该制度可以使发明获得全方位的保护。对于我国发明人和相关学者来说,想要较好的了解和运用后续申请制度,就需要知道后续申请的历史发展过程、含义、满足的条件及背后的原因、效果、使用策略以及与其他相关专利制度的联系和异同点等。第一章重点研究了后续申请制度是什么,即美国后续申请制度的历史发展过程,后续申请制度所包含的延续申请、部分延续申请、分案申请的具体定义,并对三种后续申请的异同点进行了概述。第二章重点研究的内容是运用后续申请制度的基础,即申请后续申请需要满足的条件,另外还分析了设立上述条件背后的原因以及三种后续申请需要满足条件的异同点。该章的内容实质上揭露了原始申请和后续申请之间的微妙的“延续”关系。第三章重点研究了为什么要申请后续申请,这涉及到后续申请的法律后果。即使申请后续申请需要满足很复杂的条件,其仍能获得美国大部分发明人的热爱和拥护,一方面的原因就是该制度能够使发明人的利益在很大范围内获得保护。第四章重点研究如何运用后续申请制度,即提出后续申请的策略。后续申请制度实质上就是专利保护策略的一个重要工具。后续申请制度包括延续申请、部分延续申请和分案申请三种申请,这三种申请在申请所需满足的条件及功能效果上,都有区别。因此就需要发明人具体针对的不同的情况采取不同的后续申请,从而使自身的发明尽可能多的获得保护。第五章重点研究了和后续申请制度相关的专利制度。后续申请制度在美国并不是孤立存在的,它的运行离不开美国其他专利制度的辅助,并且对上述专利制度的研究对理解后续申请制度有很大的帮助。我国存在的专利修改不得超范围、部分优先权和分案申请是与美国后续申请制度具有相似内容的制度,通过将后续申请制度与上述三种我国专利制度进行比较研究,不仅能加深对美国后续申请制度的理解,同时也能了解到我国相关专利制度的不足之处。研究后续申请制度可以改进和完善我国的专利制度并且对申请美国专利的实务操作具有一定意义。后续申请制度对发明人提供的全方位的保护、对说明书的高度重视,以及对专利申请“延续性”的重视,是值得我国借鉴的。
【关键词】:后续申请制度 延续申请 部分延续申请 分案申请 部分优先权
【学位授予单位】:华东政法大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2016
【分类号】:D971.2;D923.42
【目录】:
  • 摘要2-4
  • Abstract4-8
  • 导言8-17
  • 一、研究背景及意义8-10
  • 二、研究文献综述10-15
  • 三、研究方法描述15-17
  • 第一章 美国后续申请制度的概述17-22
  • 第一节 美国后续申请制度的历史发展过程17-18
  • 第二节 美国后续申请制度的分类18-22
  • 一、延续申请19-20
  • 二、部分延续申请20
  • 三、分案申请20-22
  • 第二章 申请后续申请需要满足的条件及原因22-30
  • 第一节 原始申请处于待决状态22-23
  • 第二节 具有相同发明人23-24
  • 第三节 得到母案的支持24-30
  • 第三章 后续申请的法律后果30-35
  • 第一节 母案申请日的享有30-32
  • 第二节“缩短”权利保护期限32
  • 第三节 扩大权利保护范围32-33
  • 第四节 增加不确定性33-35
  • 第四章 提出后续申请的策略35-39
  • 第一节 短期策略35-36
  • 第二节 长期策略36-38
  • 第三节 USPTO的限制38-39
  • 第五章 与后续申请制度相关的专利制度的比较研究39-48
  • 第一节 与后续申请制度相关的美国专利制度39-41
  • 一、临时申请制度39-40
  • 二、重新授权40
  • 三、继续审查请求制度40-41
  • 四、公开制度41
  • 第二节 与我国相关制度的比较41-48
  • 一、部分优先权与部分延续申请41-44
  • 二、我国分案申请与美国分案申请44
  • 三、我国专利修改超范围制度与后续申请制度44-48
  • 结束语48-49
  • 参考文献49-54
  • 致谢54-55

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