当前位置:主页 > 管理论文 > 质量管理论文 >

N半导体材料公司质量管理改进

发布时间:2022-01-06 10:01
  半导体产业是资本和技术密集型行业,机器设备昂贵,工艺复杂,产品可靠性要求高,所以半导体产业的质量管理极其重要和复杂,并具有其自身特点。N半导体材料公司是国内半导体材料引线框架的制造商,以中低端产品为主,产品主要应用于消费电子,主要客户群体为国内的半导体封装企业。由于业务拓展,需要进入汽车供应链,为欧美客户提供产品。所以需进一步提高产品合格率,减少客户投诉,改善质量管理水平。本文通过分析客户投诉及不合格品的数据,利用柏拉图和鱼骨图分析问题。然后结合VDA6.3过程审核,评审质量管理体系运行的状况,并对不符合项进行归纳总结,揭示质量管理中的系统性问题和原因。利用过程方法Turtle模型从过程支持,过程内容,过程资源三个方面对原因进行改进。其中,过程支持主要是制定完善的人力资源培训机制;过程内容重点从来料检验流程,统计过程控制,异常行动计划,设备预防性维护进行改进;过程资源通过引进自动光学检测设备对关键尺寸进行自动检测,从而及时发现问题及有效防止不合格品流入客户端。通过实施改善对策,员工质量意识和技能得到增强,过程能力及其稳定性得到提高,从而提高产品的合格率,有效降低客户投诉,改善质量管理水... 

【文章来源】:华南理工大学广东省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】:83 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

N半导体材料公司质量管理改进


世界半导体市场销售额(1996年-2016年)

半导体市场,自给率


图 1-2 中国半导体市场规模及自给率(2005 年-2015 年)在此背景下,国家密集出台各种政策,扶持我国半导体产业发展。在 2012 年,布《十二五国家战略性新兴产业发展规划》,强调将大力发展新一代信息技术行业电路等半导体行业是其中的重点之一[3]。2014 年,推出《国家集成电路产业发展要》,并配套出台了一系列的政策措施,大力支持中国半导体行业。从整个行业看,如图 1-3 所以,前端主要是芯片设计和制造,后端是封装和测试个过程都需要使用大量的机器和物质材料,以及相应的人力资源和基础设施。依的发展进程,国内的半导体企业首先进入技术和资金要求相对较低的封装和测试然后再逐步进入芯片的设计与制造。

半导体产业,扶持政策,产业链,资本


图 1-2 中国半导体市场规模及自给率(2005 年-2015 年)在此背景下,国家密集出台各种政策,扶持我国半导体产业发展。在 2012 年,发布《十二五国家战略性新兴产业发展规划》,强调将大力发展新一代信息技术行成电路等半导体行业是其中的重点之一[3]。2014 年,推出《国家集成电路产业发展纲要》,并配套出台了一系列的政策措施,大力支持中国半导体行业。从整个行业看,如图 1-3 所以,前端主要是芯片设计和制造,后端是封装和测试一个过程都需要使用大量的机器和物质材料,以及相应的人力资源和基础设施。依远的发展进程,国内的半导体企业首先进入技术和资金要求相对较低的封装和测试,然后再逐步进入芯片的设计与制造。

【参考文献】:
期刊论文
[1]2016年全球与中国半导体市场分析[J]. 石春琦.  集成电路应用. 2017(09)
[2]铜合金引线框架材料的现状与发展浅析[J]. 罗斐.  装备制造技术. 2017(05)
[3]汽车覆盖件模具量产阶段维修服务研究[J]. 商英.  模具工业. 2017(02)
[4]引线框架冲裁凸模结构优化设计[J]. 向华.  模具工业. 2016(08)
[5]企业新入职员工培训问题及对策[J]. 李娇娇.  现代企业. 2016(06)
[6]谈质量教育的目的、内容和形式[J]. 李正权.  中国印刷. 2016(02)
[7]半导体材料国产替代,打造中国“芯”时代[J]. 许兴军.  集成电路应用. 2015(12)
[8]K公司来料检验(IQC)的质量控制研究[J]. 曹鸽,左彦妨,向雷,陈诗颖,彭文利.  科技视界. 2015(30)
[9]ISO/TS 16949质量管理体系深化运行模式探讨[J]. 刘丽丽.  机械工业标准化与质量. 2015(07)
[10]MSA在评价汽车零部件测试设备中的应用[J]. 李盖华,刘猛,钟启能.  机械工程师. 2015(05)

博士论文
[1]整车制造企业生产过程质量控制及评价方法研究[D]. 郭钧.武汉理工大学 2012
[2]生产系统智能维护决策及优化技术研究[D]. 周晓军.上海交通大学 2006

硕士论文
[1]A公司汽车零部件项目质量管理研究[D]. 姚勤红.浙江工业大学 2014
[2]基于全球视角下中国半导体产业发展战略研究[D]. 冯秋峰.上海交通大学 2013
[3]测量系统分析在某汽车配件企业的应用[D]. 胡朋超.北京交通大学 2013
[4]C公司半导体封装测试厂质量控制及管理体系改进研究[D]. 宣轶.上海交通大学 2013
[5]智能微芯片封装测试库存控制方法的研究[D]. 张立.上海交通大学 2012
[6]基于可靠性的设备预防性维护策略研究[D]. 李苗群.西安电子科技大学 2011
[7]SPC在空调压缩机生产中的应用[D]. 熊志平.上海交通大学 2010
[8]测量系统分析在客车制造业中的应用与研究[D]. 李耀江.上海交通大学 2010



本文编号:3572246

资料下载
论文发表

本文链接:https://www.wllwen.com/guanlilunwen/zhiliangguanli/3572246.html


Copyright(c)文论论文网All Rights Reserved | 网站地图 |

版权申明:资料由用户71e2e***提供,本站仅收录摘要或目录,作者需要删除请E-mail邮箱bigeng88@qq.com