电镀铜参数对铜箔性能与无铅焊点界面空洞的影响

发布时间：2024-04-15 02:02

　　铜箔因其具有良好导热性、高抗电迁移性和低电阻率等优点而被应用于电子信息产品领域。电镀铜技术也因此渗透到了整个电子材料制造领域并成为现代微电子制造中必不可少的关键电镀技术之一。随着电子信息产品向小型化、轻量化、薄型化、多功能和高可靠方向发展,印刷电路板变得更密集,更薄和更平坦,因此对电解铜箔质量的要求也变得更加苛刻。然而在电镀过程中,电镀液中的杂质不可避免的会被引入到铜箔中,这将会加速钎焊接头反应界面上柯肯达尔空洞的形成,从而严重影响接头的力学性能。本文选取电流密度、沉积厚度和添加剂三种电镀参数作为研究切入点,采用环境扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、X射线衍射仪(XRD)、X射线光电子能谱仪(XPS)等分析手段表征铜箔表面形貌、晶粒取向、杂质种类和含量以及接头反应界面的微观组织形貌,研究并分析它们对电解铜箔性能和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)/Cu界面空洞形成的影响,旨在得出获得最佳性能的铜箔与钎焊接头的规律。回流焊后,界面反应层中只检测到扇贝状Cu₆Sn₅金属间化合物(IMC),在时效过程中才形成Cu₃

【文章页数】：70 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
abstract
第1章 绪论
    1.1 电镀铜工艺发展概述
        1.1.1 电镀铜用途及原理
        1.1.2 电解铜箔的发展历程
        1.1.3 电解铜箔组织性能研究现状
    1.2 柯肯达尔空洞研究现状
    1.3 无铅钎料发展现状
    1.4 本文研究意义和内容
第2章 实验材料、研究方法及实验过程
    2.1 试剂材料
    2.2 电解槽及样品制备步骤
        2.2.1 电解槽及辅助设备
        2.2.2 不同电镀参数的铜箔的制备
    2.3 实验内容及方案
        2.3.1 不同电镀参数制备的电镀铜基板
        2.3.2 电镀铜基板同一温度下的固态时效
    2.4 实验分析方法及仪器
第3章 不同电流密度对铜箔性能及焊点空洞形成的影响
    3.1 电流密度对铜箔表面形貌的影响
    3.2 电流密度对钎焊接头空洞形成的影响
    3.3 电流密度对钎焊接头IMC生长的影响
    3.4 本章小结
第4章 不同沉积厚度对铜箔性能及焊点空洞形成的影响
    4.1 沉积厚度对铜箔表面形貌的影响
    4.2 沉积厚度对钎焊接头空洞形成的影响
    4.3 沉积厚度对钎焊接头IMC生长的影响
    4.4 本章小结
第5章 不同添加剂对铜箔性能及焊点空洞形成的影响
    5.1 添加剂对铜箔表面形貌的影响
    5.2 添加剂对钎焊接头空洞形成的影响
    5.3 添加剂对焊点IMC生长的影响
    5.4 本章小结
第6章 结论与展望
    6.1 结论
    6.2 进一步工作的方向
致谢
参考文献
攻读学位期间的研究成果



本文编号：3955564