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系统级测试下静电防护器件的失效机理分析

发布时间:2017-08-03 01:23

  本文关键词:系统级测试下静电防护器件的失效机理分析


  更多相关文章: 系统级测试 ESD防护器件 性能退化 瞬变电压抑制器 二次击穿


【摘要】:为满足系统级电磁兼容测试标准IEC61000-4-2,许多航空电子设备中都有静电放电(ESD)防护器件,其功能的失效直接影响到被保护电路和整机的安全性。在分析该类器件的失效机理时考虑到典型性,选择双极性ESD防护器件0603ESDA-TR作为受试对象,研究了系统级ESD注入对器件性能的影响,并对器件内部温度分布进行了仿真分析。研究表明ESD脉冲注入时雪崩电流在整个pn结面分布不均匀,仅集中在边缘几个点上,局部过热点的温度甚至达到硅熔融温度,将破坏原有的晶格结构,导致器件二次击穿而发生硬损伤。当ESD电压达到25kV后,器件的性能参数开始退化,但反向漏电流几乎不变;连续100次脉冲后器件完全失效。分析后得出的结论是:ESD防护器件遭受系统级静电放电冲击时具有累积效应,其失效是由性能退化引起的,并且传统的漏电流检测无法探测到ESD引起的损伤。
【作者单位】: 中国空气动力研究与发展中心;北京跟踪与通信技术研究所;
【关键词】系统级测试 ESD防护器件 性能退化 瞬变电压抑制器 二次击穿
【基金】:国家自然科学基金项目(51177174) 国防科技重点实验室项目(9140C87020410JB3403)
【分类号】:V243
【正文快照】: 0引言静电放电(ESD)过程伴随高电压、大电流,是电气设备的重要危害源之一。航空电子设备从生产到装机运行的过程中,都可能因为ESD损伤而失效[1]。通常在芯片设计之初都会在内部集成ESD防护模块,以节约电路板空间,减少系统成本。随着深亚微米及纳米级工艺的发展,微电子器件体积

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