基于格林函数的半导体桥三维非稳态传热模型

发布时间：2023-06-23 19:54

　　为提高半导体桥(SCB)与数字电路的集成度,将SCB焊接在印刷电路板(PCB)上。对于该种封装的特殊边界条件,半球传热模型不再适用,需要建立一个可以准确描述其传热过程的模型。格林函数引入建模过程,使用长方体而非球体模型,边界条件更接近真实情况,建立一种SCB三维非稳态传热模型。对SCB器件通以恒流后进行红外测温实验,同时使用传热模型计算温度,对比模型计算值与实验数据,最高温度误差不超过4℃,温度分布及温升趋势也较为吻合。结果表明,该模型较准确地表现了PCB封装SCB器件的非稳态传热过程。

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【文章目录】：
0 引言
1 基于格林函数的三维非稳态传热模型
    1.1 格林函数
    1.2 物理模型及基本假设
    1.3 求解过程及结果
2 红外摄像仪实验结果对比
    2.1 实验方法
    2.2 实验设备及校准
    2.3 实验结果
    2.4 理论模型与实验数据对比
3 结论



本文编号：3835215