当前位置:主页 > 医学论文 > 生物医学论文 >

基于羟基磷灰石的3D打印和烧结强化人工骨技术研究

发布时间:2017-05-26 14:07

  本文关键词:基于羟基磷灰石的3D打印和烧结强化人工骨技术研究,,由笔耕文化传播整理发布。


【摘要】:人工骨制备属于个性化制造,不仅要求与患者的骨缺损部位相符合,还要有良好的力学性能,具有与人体骨组织相似的相互连通的微孔洞结构。使用传统加工方法(如车、铣、磨、锻等),难以加工出内部的微孔洞结构,往往需要很长的时间,产品不一定满足个体化患者需求,经常需要进一步的后处理加工。采用3D打印技术加工人工骨,理论上能加工出任意形状的人工骨及其内部的微孔洞结构,并能控制微空洞的数量、大小及分布,为细胞、血管等的长入提供生长空间,加快骨修复过程。本文研究的主要内容包括:首先分析人工骨的传统加工方法的局限性,结合3D打印技术的快速发展现状,最终提出了一种采用3D打印技术加工多孔人工骨的方案:采用三维打印法(3DP)加工羟基磷灰石生物陶瓷,使用聚乙烯醇作为粘结剂,使用无水柠檬酸作为造孔剂,使用氧化锆作为增韧物质。在设计新方案的过程中,在一些重要方面进行了理论分析研究:3D打印技术相对于传统人工骨加工方法的优点,不同的3D打印技术对于人工骨加工的优缺点,陶瓷烧结强化方式的选择,多孔生物陶瓷相对于致密生物陶瓷的优势,新型三维打印机的性能要求,人工骨陶瓷基体材料的选择,粘结剂、造孔剂、增韧物质的选择、生物陶瓷的性能评价指标等。结合提出的方案,在借鉴普通的三维打印机的基础上做出了一些改进,例如Z方向工作台的传动结构设计,添加可以喷射不同类型材料的多喷头结构,造孔剂添加量与孔隙率的关系等,对新型3D打印机的工艺流程、系统组成、性能要求、加工误差分析等方面进行了研究。在本文的后半部分,在理论上研究了羟基磷灰石的烧结特性,选择了合适的烧结方式(微波烧结)。通过试验确定了不同的陶瓷材料成分比例对陶瓷力学性能的影响,最终确定了合适的材料比例:将不同比例的造孔剂、增韧物质加入到羟基磷灰石粉末中进行烧结,研究材料成分、添加量对陶瓷力学性能的影响,为以后加工出满足力学性能和生物相容性的、符合患者需求的生物陶瓷人工骨奠定了基础。
【关键词】:人工骨 3D打印 生物陶瓷 骨修复 微波烧结
【学位授予单位】:重庆大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:R318.08;TP391.73
【目录】:
  • 摘要3-4
  • ABSTRACT4-8
  • 1 绪论8-16
  • 1.1 3D打印技术介绍8-11
  • 1.1.1 3D打印技术的广泛应用8-9
  • 1.1.2 3D打印技术原理简介9-11
  • 1.2 人工骨介绍11-13
  • 1.2.1 骨修复材料的需求11-12
  • 1.2.2 当前 3D打印技术在医学领域的应用12-13
  • 1.3 本课题的研究内容及意义13-14
  • 1.3.1 研究内容13
  • 1.3.2 研究意义13-14
  • 1.4 本章小结14-16
  • 2 3D打印技术与骨骼修复技术的有机结合16-32
  • 2.1 加工方法的确定16-22
  • 2.1.1 人工骨的加工方法16-18
  • 2.1.2 不同 3D打印方法在人工骨加工方面的比较18-20
  • 2.1.3 人工骨陶瓷的烧结方法20-22
  • 2.2 材料成分的选择22-30
  • 2.2.1 人工骨材料的分类22-23
  • 2.2.2 羟基磷灰石介绍23-24
  • 2.2.3 打印材料羟基磷灰石的要求24
  • 2.2.4 羟基磷灰石复合材料的优势24-26
  • 2.2.5 羟基磷灰石生物陶瓷的不同分类26-28
  • 2.2.6 多孔羟基磷灰石陶瓷的优势28
  • 2.2.7 粘结剂的选择28-29
  • 2.2.8 造孔剂的选择29
  • 2.2.9 增韧物质的选择29-30
  • 2.3 加工方案30-31
  • 2.3.1 建立模型30
  • 2.3.2 增材成形30-31
  • 2.3.3 烧结强化31
  • 2.3.4 性能评价31
  • 2.4 本章小结31-32
  • 3 三维打印机的系统设计32-58
  • 3.1 基于现有 3D打印机进行创新性改进32-36
  • 3.1.1 普通三维打印机的局限性32-33
  • 3.1.2 喷头数量的确定33-35
  • 3.1.3 粉末材料的混合腔体设计35
  • 3.1.4 孔隙率的计算判断35-36
  • 3.2 系统结构36-50
  • 3.2.1 软件控制系统36-37
  • 3.2.2 硬件控制系统37-38
  • 3.2.3 机械系统组成38-41
  • 3.2.4 工作台的Z向运动41-46
  • 3.2.5 喷射方式选择46-48
  • 3.2.6 三维打印机的工艺流程48-50
  • 3.3 工艺优化50-56
  • 3.3.1 制件可能存在的缺陷及应对措施50-52
  • 3.3.2 成形误差分析52-53
  • 3.3.3 三维打印工艺参数53-55
  • 3.3.4 三维打印机的技术参数要求55-56
  • 3.4 本章小结56-58
  • 4 羟基磷灰石烧结特性及试验研究58-74
  • 4.1 烧结强化工艺58-60
  • 4.2 力学性能和物理特性检测60-61
  • 4.3 试验方案61-64
  • 4.3.1 本试验的增材成形工艺61-63
  • 4.3.2 本试验的烧结强化工艺63-64
  • 4.4 试验设计64-69
  • 4.4.1 试验一烧结条件的研究64-67
  • 4.4.2 试验二不同的材料添加量的研究67-69
  • 4.5 试验结果与分析69-73
  • 4.5.1 试验一的结果分析69-70
  • 4.5.2 试验二的结果分析70-73
  • 4.6 本章小结73-74
  • 5 总结与展望74-76
  • 5.1 全文总结74
  • 5.2 研究展望74-76
  • 致谢76-78
  • 参考文献78-81

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 宋云京,李木森,温树林,李士同,敖青,李胜利,伦宁;工艺参数对羟基磷灰石沉淀形态和相结构的影响[J];电子显微学报;2002年05期

2 张力,汪超,苑庆兰,韩香,郝鹤;共沉淀法制备羟基磷灰石工艺优化条件的研究[J];武警医学院学报;2003年02期

3 陈景帝;王迎军;魏坤;张淑花;王旭东;;羟基磷灰石的可控制备及其研究[J];材料科学与工艺;2007年04期

4 李练兵;钛经等离子体喷雾后羟基磷灰石膜的结构和完整性[J];国外医学.生物医学工程分册;1994年03期

5 施长友,崔功浩;骨粒羟基磷灰石加粘合剂植入后骨生长过程的实验研究[J];中国临床解剖学杂志;2000年03期

6 张玉梅,付涛,徐可为,安宏;含镧羟基磷灰石的合成和性能研究[J];牙体牙髓牙周病学杂志;2000年03期

7 王友法,闫玉华,戴红莲,张宏泉;含部分碳酸根的针状羟基磷灰石晶体的均相合成[J];武汉理工大学学报;2001年11期

8 孟令科,朱晓丽,叶建东,王迎军;溶胶-凝胶法制备羟基磷灰石的影响因素[J];现代化工;2002年S1期

9 廖鹏飞,欧阳健明,向军俭,汤顺清,黄耀熊;碱性成纤维细胞生长因子及其复合羟基磷灰石研究进展(综述)[J];暨南大学学报(自然科学与医学版);2002年03期

10 童义平,李粉玲,余沐磷;溶胶—凝胶法制备羟基磷灰石工艺条件的探讨[J];中国陶瓷;2002年04期

中国重要会议论文全文数据库 前10条

1 宋云京;李木森;温树林;李士同;敖青;李胜利;伦宁;;工艺参数对羟基磷灰石沉淀形态和相结构的影响[A];第十二届全国电子显微学会议论文集[C];2002年

2 刘德宝;陈民芳;沈荣臻;;羟基磷灰石的形态结晶控制[A];第六届中国功能材料及其应用学术会议论文集(5)[C];2007年

3 张妍;张斗;张晓泳;李志友;周科朝;;冷冻浇注法制备羟基磷灰石多孔陶瓷[A];第七届中国功能材料及其应用学术会议论文集(第7分册)[C];2010年

4 王欣宇;韩颖超;李世普;;羟基磷灰石超微粉的柠檬酸盐法合成及表征[A];2002年材料科学与工程新进展(下)——2002年中国材料研讨会论文集[C];2002年

5 伍水生;代威力;吴振军;张晓文;李文生;尹双凤;;羟基磷灰石的制备及其催化应用[A];第十一届全国青年催化学术会议论文集(上)[C];2007年

6 吴照红;刘立中;;水热法制备纳米棒状羟基磷灰石[A];中国化学会2008年中西部地区无机化学、化工学术交流会会议论文集[C];2008年

7 时晓梅;侯代水;松生胜;宾月珍;;溶胶-凝胶法制备超高分子量聚乙烯/羟基磷灰石梯度复合材料[A];2011年全国高分子学术论文报告会论文摘要集[C];2011年

8 邹朝勇;林开利;常江;;微波超声联用辅助快速制备羟基磷灰石[A];2011年第十一届上海地区医用生物材料研讨会——生物材料与再生医学进展论文摘要汇编[C];2011年

9 赵欣;王德平;叶松;黄文e

本文编号:397049


资料下载
论文发表

本文链接:https://www.wllwen.com/yixuelunwen/swyx/397049.html


Copyright(c)文论论文网All Rights Reserved | 网站地图 |

版权申明:资料由用户a7382***提供,本站仅收录摘要或目录,作者需要删除请E-mail邮箱bigeng88@qq.com