一种耐温最高可达200℃的数据处理系统级封装器件

发布时间：2018-09-15 07:01

【摘要】：针对温度高达200℃时测井仪器与地面系统间通讯的可靠性与实时性问题,应用1种可显著降低封装热阻的封装技术,从系统硬件结构、热仿真设计、等效热阻计算等环节进行关键设计,实现了1种耐温最高可达200℃的以DSP+FPGA为基本构架的高速数据处理系统级封装(system in package,SiP)器件,并以该数据处理系统级封装器件所构成的1553B总线编解码通讯电路为硬件平台,在不同测试温度进行测试,结果表明,所设计的器件能很好地实现在高达200℃的高温环境中的数据处理功能。
[Abstract]:Aiming at the reliability and real time problem of communication between logging tool and surface system at temperatures as high as 200 鈩，

本文编号：2244115