电渗法降低黏性土黏附力室内试验

发布时间：2023-03-30 01:54

　　电渗法作为一种减黏手段,可快速降低黏附力,为解决盾构掘进时刀盘黏附堵塞问题提供新思路。为研究电渗对黏性土黏附力的影响规律,通过自主研制的电渗装置,测量在不同含水率下黏性土黏附力的最大值,以及持续受拉状态下锥体的电渗减黏情况。结果表明:黏附力大小随含水率的增加呈现先增大后减小的趋势,在塑限含水率附近出现最大值,并在液限含水率后趋于稳定。选取4组特征含水率土样进行研究,在匀速拉拔状态下拉拔力值随拉拔时间近似呈线性增长。在电渗作用下,减黏时间受含水率和初始黏附力影响缓慢增加,经拐点后急剧增加,相应的减黏速率随含水率变化先增大后减小,在27%含水率和0.4减黏比例时出现最大值。锥体脱开后,表面土颗粒黏附均匀,对比无电渗条件下金属表面的黏余状态,分析黏结破坏发生在界面水膜外围土体中,受水分张力和土体内聚力共同作用,两者相对变化是导致黏结破坏位置发生变化的主要原因。该研究成果可为电渗降黏在工程中的应用提供理论依据。

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【文章目录】：
1 室内试验方案
    1.1 试验土样
    1.2 试验装置
    1.3 试样制备
    1.4 试验设计
2 结果与分析
    2.1 黏附力随含水率变化
    2.2 无电渗条件下黏附力测定
    2.3 电渗条件下黏附力变化
    2.4 电渗历程中减黏速率变化
    2.5 试验现象分析
3 结论



本文编号：3774942