蜡质玉米淀粉和灵芝多糖混合球磨复合物理化性质的研究

发布时间：2021-11-21 13:31

　　用蜡质玉米淀粉和灵芝多糖在不同转速下混合球磨处理,以得到的淀粉-灵芝多糖复合物为研究对象,对其颗粒结构、消化和糊化性质进行分析。研究发现:灵芝多糖附着在淀粉表面,随着转速的提高逐渐出现大的结合颗粒,在750～1 000 cm-1指纹区域内样品峰值强度发生了较明显的减弱。X-射线衍射发现随着转速的提高,结晶区域被破坏,晶体结构发生了显著变化。体外消化模拟试验证实球磨处理后复合物的葡萄糖释放量下降,表现出一定的抗消化性。通过糊化试验发现随着转速的增加,复合物的峰值黏度发生了大幅度的降低。 

【文章来源】：粮食与油脂. 2020,33(10)北大核心

【文章页数】：5 页

【部分图文】：

蜡质玉米淀粉和复合物的FT-IR图谱

蜡质玉米淀粉电镜图

图1 蜡质玉米淀粉电镜图图2可以看出：同一球磨转速条件下复合物的颗粒形态随着多糖含量的增加，颗粒表面结合的多糖逐渐增多，表面变得粗糙不平，还可以明显看出随着转速的增加，颗粒表面变得更加粗糙，形态较蜡质玉米淀粉也发生了明显的改变，呈现更加无规则的形状，并且无明显的棱角，这表示球磨可能对淀粉的结构产生了一定的影响，导致其原先的形状被破坏。除此之外观察到有直径较大的颗粒出现，这可能是由于随着转速的增加使多糖和淀粉颗粒之间摩擦碰撞的作用力变大，导致在达到一定转速下除了淀粉和多糖颗粒之间的结合还发生了淀粉和淀粉颗粒之间的聚合[13]。

【参考文献】：
期刊论文
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[4]球磨处理对3种淀粉特性的影响[J]. 喻弘,张正茂,张秋亮,熊善柏,赵思明.  食品科学. 2011(07)
[5]不同直链含量玉米淀粉结晶结构及其消化性研究[J]. 张斌,罗发兴,黄强,黄旭日,关基香.  食品与发酵工业. 2010(08)
[6]糯玉米生产现状及其产品开发进展[J]. 潘伟明.  广东农业科学. 2010(06)
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本文编号：3509598